[发明专利]聚合物颗粒及其制造方法与用途

说明书

技术领域

本发明涉及一种聚合物颗粒及其制造方法与用途，尤指一种耐腐蚀性的聚合物颗粒和制造方法，以及一种利用该聚合物颗粒所制得的导电颗粒，其可用于导电胶。

背景技术

一般而言，积体电路板（如液晶显示器的面板）的电极与基材的端子间的电气连接，通过异向性（anisotropic）导电连接方式来达成。所述异向性导电连接，通常通过以下方式提供：将一包含树脂、导电颗粒及其他视需要的添加剂（如分散剂）的导电组合物（如导电胶）配置于电极与端子之间，随后进行加热及加压等程序以固化树脂并将电极与端子接合，使得平行加压的方向因导电颗粒而形成一导电通路，而垂直加压的方向则因树脂存在而维持绝缘。

为提供产品良好而稳定的导电性，该导电组合物中的导电颗粒必须具有均一形状、小的粒径及均匀的大小（即，窄的粒径分布），常使用金属颗粒或表面覆有金属层的聚合物颗粒。然而，金属颗粒常具有非均一的形状，且比重相对较聚合物高，故于导电组合物中的分散性较差，这可能造成电极与端子间的导电性能不佳。因此，本领域目前多致力于表面覆有金属层的聚合物颗粒的研究。

就制备表面覆有金属层的聚合物颗粒的导电颗粒而言，先形成聚合物颗粒之后，再通过例如化学镀覆（chemical plating）的方式于聚合物颗粒的表面上形成金属层。其中，由于金属镀覆过程通常涉及较严苛的环境，例如强酸或强碱环境，因此聚合物颗粒必须具备耐腐蚀的性质，以免在镀覆过程中因表面受到腐蚀，造成所镀覆的金属层表面不平整或容易剥落，从而影响所制得产品的导电性能。对此，现有技术中通常在镀覆金属层之前，先将聚合物颗粒与其他交联可聚合的单体再次进行聚合反应以达改性之效，从而避免聚合物颗粒表面在镀覆流程中受到腐蚀。举例言之，TW I351701揭露一种传导性颗粒，在形成种子聚合物颗粒之后，将种子聚合物颗粒进一步与交联可聚合的单体进行反应，以提供改性的聚合物颗粒，随后进行金属层镀覆以提供传导性颗粒。但该合成方法不仅在步骤上甚为繁琐，耗费成本较高，也产生较多废液。

发明内容

本发明提供的一种聚合物颗粒，由以下单体共聚合而成：

（A）至少一种具有氰基（－CN）的可聚合单体；以及

（B）至少一种可聚合不饱和单烯烃单体。

本发明的另一目的在于提供一种制备聚合物颗粒的方法，包含：

（I）提供至少一种具有氰基的可聚合单体（A）；

（II）提供至少一种可聚合不饱和单烯烃单体（B）；

（III）将单体（A）与单体（B）溶于一有机溶剂以形成一反应溶液；

（IV）加热该反应溶液至约50℃至约80℃并维持约20小时至约30小时，以进行聚合反应，提供一产物溶液；

（V）对该产物溶液进行一减压抽气步骤，以获得一固形物；以及

（VI）洗涤该固形物，随后干燥该固形物，以获得聚合物颗粒，

其中，以单体（A）与单体（B）合计100重量份计，单体（A）的含量为约10重量份至约40重量份。

本发明的又一目的在于提供一种导电颗粒，其中包含上述聚合物颗粒以及至少一形成于该聚合物颗粒表面上的导电性金属层。

本发明提供的耐腐蚀性的聚合物颗粒，其可经由单一聚合反应步骤合成，且聚合物颗粒的聚合反应未含有交联可聚合的单体，但仍具备优异耐腐蚀性质，因此在聚合物颗粒表面上镀覆导电性金属层的过程中，能耐受强酸／强碱环境，可用于制备导电颗粒。

为使本发明的上述目的、技术特征及优点能更明显易懂，下文以部分具体实施方式进行详细说明。

附图说明

图1-1至1-4、2-1至2-4、3-1至3-4及4至15为分别使用实施例1-1至1-4、实施例2-1至2-4、实施例3-1至3-4、实施例4至14、及比较例15的耐腐蚀性聚合物颗粒所制得的导电颗粒的电子显微镜图。

具体实施方式

以下将具体地描述根据本发明的部分具体实施方式；但在不背离本发明的精神下，本发明可以通过多种不同形式的实例来实践，不应将本发明保护范围解释为限于说明书所陈述的内容。此外，除非文中有另外说明，于本说明书中（尤其是在权利要求书中），所使用的“一”、“该”及类似用语应理解为包含单数及复数形式；且用语“约”意指由本领域技术人员所测定的特定值的可接受误差，该可接受误差视量测方式而定。