[发明专利]一种具有高导热性能的金刚石复合片及其制备方法

权利要求书

1.一种具有高导热性能的金刚石复合片的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

A、在多晶金刚石粉表面镀覆金刚石层，或者用高导热金属对所述多晶金刚石粉内部孔隙进行填充形成多晶金刚石团粒；

B、将所述多晶金刚石团粒与多晶金刚石粉混合并装入金属杯中后，再将硬质合金基体装入，将装配好的组件在500-700℃温度条件下真空处理2-10h；

C、将真空处理后的组件装入叶蜡石，在5000-6000MPa压力， 1400-1600℃温度条件下烧结5-10分钟形成金刚石复合片。

2.根据权利要求1所述的具有高导热性能的金刚石复合片的制备方法，其特征在于，所述步骤A之前还包括：对多晶金刚石粉进行去金属结合剂处理。

3.根据权利要求2所述的具有高导热性能的金刚石复合片的制备方法，其特征在于，所述步骤A中去金属结合剂处理具体通过对多晶金刚石粉进行酸处理、碱处理并用去离子水清洗至中性。

4.根据权利要求1所述的具有高导热性能的金刚石复合片的制备方法，其特征在于，所述多晶金刚石团粒在高温高压烧结前内部已具备D-D键。

5.根据权利要求1所述的具有高导热性能的金刚石复合片的制备方法，其特征在于，所述多晶金刚石团粒与多晶金刚石粉的混合体中多晶金刚石团粒所占质量比为70-95%；所述多晶金刚石团粒的粒径为10-500μm，所述多晶金刚石粉的粒径为1-20μm。

6.根据权利要求1所述的具有高导热性能的金刚石复合片的制备方法，其特征在于，所述高导热金属为铜、铝、银或由铜、铝、银形成的合金。

7.根据权利要求1所述的具有高导热性能的金刚石复合片的制备方法，其特征在于，所述步骤C之后还包括：

D、将烧结好的金刚石复合片按照目标尺寸进行后续加工。

8.一种利用权利要求1-7任一项所述的方法制备的具有高导热性能的金刚石复合片，其特征在于，所述金刚石复合片由硬质合金基体和聚晶金刚石层组成，所述聚晶金刚石层由表面镀覆金刚石层或内部孔隙填充高导热金属的多晶金刚石团粒与多晶金刚石粉混合烧结而成。