[发明专利]复合银薄膜的碳密封环及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201310631386.1 申请日: 2013-12-02
公开(公告)号: CN103697162A 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 汤卉;王文雪;李磊 申请(专利权)人: 哈尔滨理工大学
主分类号: F16J15/00 分类号: F16J15/00;B22D23/04
代理公司: 哈尔滨东方专利事务所 23118 代理人: 陈晓光
地址: 150080 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 复合 薄膜 密封 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种复合银薄膜的碳密封环,其组成包括:碳环,其特征是:所述的碳环表面复合银膜,所述的碳环的内径为ф10cm,所述的碳环的外径为ф12cmm。

2.一种复合银薄膜的碳密封环的制备方法,其特征是:第一步,在成型机模具中加入石墨粉,加压制成内径为ф10cm、外径为ф12cmm的碳环;

第二步,对所述的碳环进行表面抛光等处理,之后将其放入高压真空浸渍炉的模具中;

第三步,将固态银放入高压真空浸渍炉内的坩埚中,加温使其熔化的同时对所述的高压真空浸渍炉进行抽真空,并预热所述的碳环;

第四步,当所述的高压真空浸渍炉内的温度为1000~1100℃、压强为20~25Mpa时,将坩埚出液口对准装有碳环的模具管路入口,使融态银液经所述的管路进入所述的模具中,所述的碳环在模具中浸渍熔融态银液,银液在外部压力作用下,被挤压入所述的碳环的孔隙中,最终形成复合银薄膜的碳密封环。

3.根据权利要求2所述的复合银薄膜的碳密封环的制备方法,其特征是:所述的石墨粉的纯度在99%以上。

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