[发明专利]复合银薄膜的碳密封环及其制备方法无效
申请号: | 201310631386.1 | 申请日: | 2013-12-02 |
公开(公告)号: | CN103697162A | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 汤卉;王文雪;李磊 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨理工大学 |
主分类号: | F16J15/00 | 分类号: | F16J15/00;B22D23/04 |
代理公司: | 哈尔滨东方专利事务所 23118 | 代理人: | 陈晓光 |
地址: | 150080 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 薄膜 密封 及其 制备 方法 | ||
1.一种复合银薄膜的碳密封环,其组成包括:碳环,其特征是:所述的碳环表面复合银膜,所述的碳环的内径为ф10cm,所述的碳环的外径为ф12cmm。
2.一种复合银薄膜的碳密封环的制备方法,其特征是:第一步,在成型机模具中加入石墨粉,加压制成内径为ф10cm、外径为ф12cmm的碳环;
第二步,对所述的碳环进行表面抛光等处理,之后将其放入高压真空浸渍炉的模具中;
第三步,将固态银放入高压真空浸渍炉内的坩埚中,加温使其熔化的同时对所述的高压真空浸渍炉进行抽真空,并预热所述的碳环;
第四步,当所述的高压真空浸渍炉内的温度为1000~1100℃、压强为20~25Mpa时,将坩埚出液口对准装有碳环的模具管路入口,使融态银液经所述的管路进入所述的模具中,所述的碳环在模具中浸渍熔融态银液,银液在外部压力作用下,被挤压入所述的碳环的孔隙中,最终形成复合银薄膜的碳密封环。
3.根据权利要求2所述的复合银薄膜的碳密封环的制备方法,其特征是:所述的石墨粉的纯度在99%以上。
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