[发明专利]一种漆液以及使用该漆液的喷涂方法

说明书

技术领域

本发明创造涉及一种配比漆液，以及使用该漆液的喷涂方法。

背景技术

军工电子产品的使用寿命要求高，尤其是在环境恶劣的海洋环境中，具有湿热、霉菌、盐雾等腐蚀，恶劣环境容易使得电子产品内部印刷电路板元件管脚间长霉，通电时易发生电离，使得产品失效，目前使用S01-6聚氨酯耐油清漆，该漆遇潮容易起泡，喷涂该漆的产品不适合在湿热、霉菌、盐雾环境中工作。

发明内容

发明目的：为了满足军工电子产品在湿热、霉菌、盐雾环境中工作的需求，本发明提供一种新型漆液，以及使用该漆液的喷涂方法。

本发明采取的技术方案为：一种漆液，其组成为聚氨酯清漆，聚氨酯固化剂，两者质量比为6：1。

进一步地，上述一种漆液，还包括聚氨酯漆稀释剂，与聚氨酯清漆和聚氨酯固化剂的比例为：0.5～1：6：1。

一种使用上述漆液的喷涂方法，包括以下步骤：

步骤1：清洗；将待喷漆工件进行清洗，除去油污、杂质；

步骤2：除湿；对工件进行烘干处理，除去清洗剂；

步骤3：喷漆；用喷枪将配比好的漆液对工件进行喷涂；

步骤4：烘干；将工件放入烘箱进行干燥，烘干温度为50～60℃，时间为1～2小时；

步骤5：检验；检验漆层厚度。

进一步地，上述喷涂方法除湿步骤后还包括对工件不需要喷涂的部位贴上胶带的步骤。

有益技术效果：本方法可以使电子产品能够长期在湿热、盐雾、霉菌环境下工作，在产品印刷电路板上喷涂聚氨酯清漆，凡是喷涂了清漆的产品均能通过GJB150要求中的霉菌试验、湿热试验、盐雾试验。

附图说明

图1为工件结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明作进一步详细说明，1：印刷电路板。

实施例1：

一种漆液，其组成为聚氨酯清漆，聚氨酯固化剂；两者质量比为6：1，本例选用7182型聚氨酯清漆，H-5型聚氨酯固化剂。

根据生产实际用量按上述配比称取一定量放入量杯中，将H-5聚氨酯固化剂渐渐加入到7182聚氨酯清漆中，用玻璃棒充分搅拌两种组份后，在环境温度15～35℃，相对湿度30%～80%条件下，用涂-4粘度计测定粘度，指标为16～20s。配制后的漆液须静置5～10min，待气泡消除后方可使用。

对印刷电路板进行喷涂，如图1所示。

一种使用上述漆液的喷涂方法，包括以下步骤：

步骤1：清洗；将待喷漆工件-印刷电路板1进行清洗，除去油污、杂质；用放静电刷及无水乙醇刷洗待喷漆工件，清除印制电路板1组装件助焊剂残余物和油污等多余物；

步骤2：除湿；对工件进行烘干处理，除去清洗剂；将清洗后的工件放在恒温鼓风干燥箱中，温度范围：0℃～200℃，设定干燥箱温度为50℃，预烘1h后，切断电源，随干燥箱冷却到室温后取出工件；

步骤3：喷漆；用喷枪将配比好的漆液对工件进行喷涂；将预烘除湿的工件平放在带排风的喷漆柜内进行均匀喷涂，将气压源调至400Kpa～800kPa，先进行第一面喷涂，待烘干后进行第二面喷涂；漆液应涂覆在元器件本体、引脚、焊点以及印刷电路板表面。喷涂有BGA封装元件的印刷电路板，先喷涂BGA元件安装面；将喷枪斜侧，向BGA元件四周槽内喷胶，槽内胶层允许偏厚。

步骤4：烘干；将工件放入烘箱进行干燥，烘干温度为50～60℃，时间为1～2小时；第一面喷涂后，在常温下放置约30min，让涂料中的有机溶剂挥发，然后放入设定温度为50℃的恒温烘箱中烘1.5h，切断电源后随烘箱冷却至常温，再进行第二面喷涂；第二面喷涂后，常温下放置约30min，然后放入设定温度为50℃恒温烘箱中烘2h，切断电源后随烘箱冷却至常温。

步骤5：检验；检验漆层厚度。每批印刷电路板抽一块为样品进行检验喷涂厚度。喷漆前用千分尺测量硬制板厚度H1，喷涂后再测量硬制板厚度H2，两者之差H2-H1即为喷涂厚度；一面的喷涂厚度为20～80μm。

进一步地，上述喷涂方法除湿步骤后还包括对工件不需要喷涂的部位贴上胶带的步骤。

工件中不需喷涂部位有连接器的连接部位、检测片、印刷电路板组装件的插头部位；可调电阻、2W以上的电阻器、感温元件等，用3M Core Series4-1000纸胶带保护不需要喷漆的部位；关于插针元器件，可用牛角插座套住后再用纸胶带粘封插座四周进行保护。