[发明专利]一种玉米芯抛光磨料无效
申请号: | 201310621187.2 | 申请日: | 2013-11-29 |
公开(公告)号: | CN103666373A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 石红卫;刘志明 | 申请(专利权)人: | 渑池金华新材料有限公司 |
主分类号: | C09K3/14 | 分类号: | C09K3/14;C09G1/02 |
代理公司: | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人: | 杨海霞;时立新 |
地址: | 472400 河南省三*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 玉米芯 抛光 磨料 | ||
技术领域
本发明属于抛光磨料技术领域,具体涉及一种玉米芯抛光磨料。
背景技术
玉米芯因价格低廉、易得、无毒无污染而常被用作抛光磨料。然而,目前行业内的常规做法是:将玉米芯烘干、粉碎后直接用作高档饰品、铜、铝及不锈钢薄壁的抛/上光加工。这样一则用作磨料的玉米芯强度不够,二则也容易出现抛光耗时过长(需十几、二十几个小时)、抛光后产品的光洁度较差等问题。
发明内容
本发明目的在于克服现有技术缺陷,提供一种经浸渍油浸泡处理而得的玉米芯抛光磨料,该磨料强度较高,且显著缩短了抛光时间,抛光后的产品光洁度较好。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种玉米芯抛光磨料,该磨料具体经下述方法制得:将烘干的玉米芯破碎、筛分至粒径为1-8mm,然后于80-100℃的浸渍油中浸泡3-5h,浸泡结束后取出,烘干即得;所述浸渍油由切削液和研磨膏组成。
具体的,所述切削液与研磨膏按重量比2-6:1混合时,抛光效果好。
进一步的,所述切削液优选经下述步骤获得:将十二烷基苯磺酸、钠盐和水混合后于100-150℃反应5-8h,然后加入乳化剂,乳化搅拌混匀即可;所述切削液的各原料重量百分比为:十二烷基苯磺酸20-40%、钠盐5-10%、乳化剂5-8%,余量为水。
通俗点讲,玉米芯也就是玉米脱粒后剩余的穗轴,即玉米轴。玉米轴表面有玉米粒脱落后规则的凹洞,表面较硬。玉米轴中心部分较软,类似于海绵状物质。本发明所述的玉米芯优选玉米芯的髓部,也就是玉米轴中心部分类似于海绵状、较软的物质。
所述的钠盐优选为氯化钠。所述的研磨膏可依据被抛光物品的材质(金、银、铜、铅、不锈钢等)而选用不同的种类,如可以是:氧化铝类研磨膏、碳化硅类研磨膏、氧化铬类研磨膏等。乳化剂、研磨膏可直接购买市场上的普通市售产品即可。本发明中,乳化剂购自广东新图精细化工有限公司,研磨膏购自深圳市鑫源宇研磨抛光材料有限公司。
本发明玉米芯抛光磨料是一种天然初加工磨料,其经过浸渍油浸泡加工而成,比重更大、强度更高,特别适合高档饰品金、银、铜、铝及不锈钢薄壁的抛光上光加工,且环保无毒、无污染。
和现有技术相比,本发明的有益效果:
1)采取油渍加温浸泡工艺,利用玉米芯的吸附特点,可使由切削液和研磨膏组成的浸渍油均匀填充于玉米芯内部及表面,从而使玉米芯的密度大大增加(0.8-1.2g/cm3),是天然玉米芯密度的2-3倍。
2)经过油渍后的玉米芯既保持了玉米芯原有的韧性,同时其刚性强度也大幅提高,从而使产品具有柔中带刚的特性,抛光加工应用范围进一步拓展,加工效率大幅提高(仅需5-8小时),是普通玉米芯抛光效率的4到5倍左右。
3)玉米芯为纯天然原料,环保无污染。原料易得,且价格低廉,经过浸渍处理后,用作抛光磨料,被抛光物件的光洁度比用普通玉米芯可提高1到2级,产品适用性广,极具市场推广价值。
具体实施方式
以下通过实施例对本发明做进一步的说明,但本发明的保护范围不限于此。
实施例1
一种玉米芯抛光磨料,该磨料具体经下述方法制得:取烘干的玉米芯髓部,破碎、筛分至粒径为5-8mm,然后置于温度为80℃、装有浸渍油的油渍箱中恒温浸泡5h,浸泡结束后取出,送至制粒机中50℃旋转烘干,再转入光饰机中除去烘干过程中破碎的小颗粒,即得成品。所述浸渍油由重量比为3:1的切削液和氧化铝类研磨膏组成;切削液经下述步骤获得:将十二烷基苯磺酸、钠盐和水混合后于110℃反应6h,然后加入乳化剂,乳化搅拌混匀即可;所述切削液的各原料重量百分比为:十二烷基苯磺酸30%、钠盐10%、乳化剂8%,水52%。
所得玉米芯抛光磨料成品密度1.1g/cm3,用于一件金饰品的抛光上光,耗时仅需8h,抛光后饰品光洁度为5级,与普通玉米芯耗时26h、光洁度6级相比,效率显著提高且抛光效果好。
实施例2
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于渑池金华新材料有限公司,未经渑池金华新材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310621187.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。