[发明专利]一种模板孔洞修补装置在审
| 申请号： | 201310620151.2 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN103669860A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 严米琪 | 申请（专利权）人： | 重庆智锐德科技有限公司 |
| 主分类号： | E04G19/00 | 分类号： | E04G19/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 401220 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 模板 孔洞 修补 装置 | ||
【权利要求书】：
1.模板孔洞修补装置，其特征在于：包括有填充模板孔洞的柱状软木塞、封闭软木塞两端的圆形垫片以及铆接两圆形垫片并穿过软木塞的铆钉，所述圆形垫片为镀锌铁片，其半径为孔洞的1.5～1.8倍，所述圆形垫片与模板之间设置有至少一层防水胶圈，所述圆形垫片背离模板的一面边缘设置有圆角。
2.根据权利要求1所述的模板孔洞修补装置，其特征是：所述圆角的半径等于圆形垫片的厚度，圆形垫片厚度为2～3mm。
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