[发明专利]一种线束的制备方法有效
| 申请号： | 201310607740.7 | 申请日： | 2013-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN103647202A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 周荣;程秋;谢坚峰;谌清平;周天文;黄一星 | 申请（专利权）人： | 苏州路之遥科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/00 | 分类号： | H01R43/00;H01R43/02 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 黄珩 |
| 地址： | 215011 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 制备 方法 | ||
1. 一种线束的制备方法，其特征在于，其加工步骤如下：
一、布线、定位：按照工艺要求在专业定位治具上进行布线，布线组数为多组，布线合格后进行定位；
二、镭射、半剥：按照工艺要求，计算多组所述线材的镭射尺寸和半剥尺寸，确定镭射位置，一次镭射完多组所述线材；将镭射好的多组所述线材放置于半剥区域内进行定位，之后对所述线材的外被和隔离层进行半剥，形成第一镭射半剥区；
三、焊接接地片：计算好接地片的焊接尺寸，之后确定好焊接位置，将接地片焊接到所述线材上；
四、二次镭射、二次半剥以及上锡：接地片焊接完毕后，对所述第一镭射半剥区靠近多组所述线材端部的一段进行二次镭射，完成二次半剥，之后对所述半剥部分进行上锡，形成第二镭射半剥区；
五、焊接连接器：将连接器和多组所述线材放置于定位治具内，完成定位后将多组所述线材的第二镭射半剥区与所述连接器进行焊接；
六、加固：连接器焊接完毕后，对焊点进行点胶加固，之后将点胶部分进行烘干，完成整个线束的制备。
2. 根据权利要求1所述的线束的制备方法，其特征在于，步骤三中通过焊头将接地片焊接到所述线材上，所述焊头包括至少两个焊接部，每个所述焊接部的焊接表面设置有用于焊接所述线材的包覆结构，所述包覆结构包括若干连续的凹槽，所述凹槽的数量和形状与所述线材相匹配。
3. 根据权利要求1所述的线束的制备方法，其特征在于，所述步骤一至步骤六中，每个步骤完成后都要进行产品检查，直至合格后才能进行下一制备步骤。
4. 根据权利要求1所述的线束的制备方法，其特征在于，所述线材的半剥尺寸为2.0±0.5mm。
5. 根据权利要求1所述的线束的制备方法，其特征在于，焊接所述接地片和连接器的温度范围为270-320℃。
6. 根据权利要求1所述的线束的制备方法，其特征在于，焊接时可根据需要添加助焊剂。
7. 根据权利要求5所述的线束的制备方法，其特征在于，所述接地片焊接时，焊点与所述接地片点胶完成后所述接地片端整体高度不超过1.5mm。
8. 根据权利要求1所述的线束的制备方法，其特征在于，所述步骤二中的镭射和所述步骤四中的镭射均为先进行二氧化碳镭射后进行YAG镭射。
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