[发明专利]互不固溶金属的直接键合连接工艺

权利要求书

1.一种互不固溶金属钼与金属铜的直接键合连接工艺，其特征在于包括以下步骤：

1）钼板和铜箔的前处理：将用酒精洗过的钼板浸入去油液中浸泡，取出后放入去离子水中清洗；然后将经过去油清洗的钼板放入刻蚀液中进行刻蚀，刻蚀结束后浸入去离子水中浸泡，然后在去离子水中进行超声波清洗，超声清洗结束后晾干待用；铜箔进行去油清洗，取出后放入去离子水中清洗，晾干待用； 

2）钼/铜叠装配加压：将经过前处理的钼板和铜箔叠合后，上下面依次分别盖上石英片和铌板，然后四角上用扭矩扳手拧紧钼制螺栓加压；

3）键合退火：将加压好的样品放入气氛炉中进行氩气保护退火，保温时间控制在2-2.5min。

2.按照权利要求1所述的工艺，其特征在于步骤3）退火温度选择在850℃~1050℃，保温时间为2小时。

3.按照权利要求1所述的工艺，其特征在于步骤2）所述加压方式为：采用扭矩扳手拧紧铌板上四角的钼制螺栓，规格为M8，进行加压；扭矩为为40~60N·m。

4.按照权利要求1所述的制备工艺，其特征在于步骤3）所述退火过程所采用的退火温度为950℃。

5.按照权利要求4所述的制备工艺，其特征在于所述退火过程为：以5℃每分钟的升温速率升至250℃，在250℃保温10分钟，然后以6.5℃每分钟的升温速率升至950℃，在950℃下保温2小时，保温结束后开始降温，降温方式为随炉冷却。

6.按照权利要求1所述的工艺，其特征在于所述的刻蚀液组成为：37%浓盐酸 150mL+98%浓硫酸150mL+蒸馏水+80g三氧化铬。

7.按照权利要求1所述的工艺，其特征在于所获钼/铜连接件的键合连接强度为203MPa。