[发明专利]用于蜂窝结构板轻质后埋的结构胶粘剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种结构胶粘剂，尤其是涉及一种用于蜂窝结构板轻质后埋的结构胶粘剂及其制备方法。

背景技术

结构胶是一类新型连接材料，具有应用面广、消耗量小、发展速度快、经济效益高等特点，已在工业、农业、交通、医疗、国防、尖端技术及日常生活中得到广泛应用。采用结构胶进行连接的方法被称之为胶接，由于其为面际连接，应力分布均匀，重量轻、成本低，有密封绝缘的作用，适用于不同材质和复杂构型，所以应用极为广泛。

胶接结构最大的特点是轻质高强，其强度比任何金属都高，这是宇航工业必不可少的性能要求，此外还具有阻裂、减振、隔热、隔音等特殊作用。一般来说用胶接代替铆接可使机体重量减轻25％，强度比铆接提高35％，而成本下降约20％，由于胶接为面际连接，避免了应力集中，其疲劳性能可以提高10倍以上，耐腐蚀性能也大幅度提高。

与胶接有关的复合材料，也同样应该具有轻质高强的性能。蜂窝夹层结构件是卫星本体结构中重要的复合材料结构件，其胶接部位很多，例如面板和加强板之间、端框之间、蜂窝夹芯和面板、蜂窝夹芯之间的胶接，以及局部加强和填充泡沫胶等。

为了解决预埋工艺中的缺陷，蜂窝板上结构元件的后埋工艺在卫星产品中得到了极其广泛的应用。由于后埋工艺过程中，后埋元件数量庞大，且二次高温胶接固化造成蜂窝板的翘曲变形，因而需要开发出常温固化、轻质以及胶接强度高的后埋结构胶粘剂。现常使用的结构胶系主要来源于商业胶系列，具体型号及特性见表1。

表1商业结构胶系

型号固化温度(℃)视密度(g/cm³)J-145125～1300.45J-471300.6～0.8J-78900.6～0.8

J-133室温1.2

从表1中可以看出，该系列结构胶固化温度主要覆盖的范围为中高温(125～130℃)，而对于后埋工艺中常用室温固化胶系J-133，其密度较高，无法满足结构板的轻量化要求。为了满足新一代卫星在扫描精度及成像质量方面的高要求，并且在空间温度环境相当复杂的条件下，提高有效载荷的安装精度和稳定性，迫切的需要开发常温固化、轻质、胶接强度高且满足后埋工艺要求的结构胶系。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供的一种常温固化、密度低且可调变、胶接强度高的用于蜂窝结构板轻质后埋的结构胶粘剂及其制备方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现：