[发明专利]一种热切割的多次定位工艺方法

权利要求书

1.一种热切割的多次定位工艺方法，其特征在于，包括步骤：

S1、根据待加工零件的需要切割尺寸和热切割设备的允许范围，将整个热切割程序划分为多个小的切割环节，然后进入步骤S2；

S2、对待加工零件进行首次切割，待上述首次切割完成后进入步骤S3；

S3、将首次切割完成后的待加工零件进行移位，至满足下一个切割环节设备加工范围的区域，然后进入步骤S4；

S4、在待加工零件经过首次切割的结束位置周围选择一个非加工范围区域的某个点作为二次切割的原点进行坐标记录，并对上述二次切割的原点与首次切割终点的x、y距离进行测量，将二次切割的原点坐标作为参考计算出首次切割终点目前位置下的坐标数值，然后进入步骤S5；

S5、根据二次切割的坐标系，以首次切割终点作为下个程序的起点进行二次切割环节，待本次切割完成后进入步骤S6；

S6、在步骤S1中热切割程序划分为两个环节的情况下，结束本次的整个热切割程序；在步骤S1中热切割程序划分为多于两个环节的情况下，根据步骤S4和步骤S5中的方式进行再此定位和再此切割，直至整个热切割程序完成。

2.根据权利要求1所述的热切割的多次定位工艺方法，其特征在于，将步骤S4中的二次切割的原点作为一个L形割缝的两边交汇顶点。

3.根据权利要求2所述的热切割的多次定位工艺方法，其特征在于，所述L形割缝的两边长度均超过5-10倍割缝宽度。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的热切割的多次定位工艺方法，其特征在于，还包括步骤S4和步骤S5之间的校准过程：

根据二次切割的坐标系，以首次切割终点作为下个程序的路径模拟，并在最后结束位置停机；

记录此时坐标，并将二次切割的结束点计算坐标与之对比，当期差距小于零件精度要求时，即可进行正式切割；当期差距大于零件精度要求时，重新进行步骤S4中的再此定位，直至校准成功。