[发明专利]一种高透明耐紫外老化非导电芯片粘接剂

权利要求书

1.一种高透明耐紫外老化非导电芯片粘接剂，由下述组分及各组分占高透明耐紫外老化非导电芯片粘接剂总重量的百分数组成：

2.如权利要求1所述的高透明耐紫外老化非导电芯片粘接剂，其特征在于，所述的丙烯酸酯改性环氧树脂，由甲基丙烯酸缩水甘油酯与2种或3种丙烯酸酯类单体和脂肪族烯烃类单体的共聚而成，其中甲基丙烯酸缩水甘油酯在共聚的改性环氧树脂中的重量百分含量为20%～35%，丙烯酸酯类单体和/或脂肪族烯烃类单体的百分含量为65%～80%；所述的丙烯酸酯类单体是甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸丁酯或/和丙烯酸乙酯；所述的烯烃类单体是4-甲基-1-戊烯、醋酸乙烯酯或/和苯乙烯。

3.如权利要求2所述的高透明耐紫外老化非导电芯片粘接剂,其特征在于，所述的丙烯酸酯改性环氧树脂，由下述过程共聚而成：以甲醇或乙醇为溶剂，偶氮二异丁腈为引发剂，氮气保护常压下，在2000重量份溶剂中加入50～500重量份引发剂；升温至60～65℃后，向其中滴加200～1000重量份单体，再恒温反应1～5h；移除溶剂，得到目标产物；所述的单体，是甲基丙烯酸缩水甘油酯与2～3种丙烯酸酯类单体和/或烯烃类单体，其中，丙烯酸酯类单体包括甲基丙烯酸甲酯，甲基丙烯酸丁酯，丙烯酸乙酯等，烯烃类单体包括4-甲基-1-戊烯，醋酸乙烯酯，苯乙烯等；甲基丙烯酸缩水甘油酯在共聚的改性环氧树脂中的重量百分含量为20%～35%，其他单体为65%～80%。

4.如权利要求1或2所述的高透明耐紫外老化非导电芯片粘接剂,其特征在于，所述的饱和脂环族环氧树脂，是氢化双酚A环氧树脂或/和氢化双酚F环氧树脂。

5.如权利要求1或2所述的高透明耐紫外老化非导电芯片粘接剂,其特征在于，所述的抗紫外吸收剂，是水杨酸苯酯、苯酮类(2，4-二羟基二苯甲酮)中的一种或2种；所述的抗氧化剂，是2,6二叔丁基对甲酚和三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、2,2′-亚甲基双(4,6-二叔丁基苯基)异辛烷氧基亚磷酸酯中的1～3种；所述的固化剂，是2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐中的1～3种；所述的偶联剂，为KH-845-4、KH-550、KH-560、KH570中的1～2种。