[发明专利]顶针机构及等离子体加工设备在审
申请号: | 201310581074.4 | 申请日: | 2013-11-18 |
公开(公告)号: | CN104658957A | 公开(公告)日: | 2015-05-27 |
发明(设计)人: | 张伟 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01J37/32 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 顶针 机构 等离子体 加工 设备 | ||
1.一种顶针机构,包括至少三个顶针和用于支撑顶针的托架,其特征在于,在每个所述顶针与托架之间设置有弹性部件,所述弹性部件在压力作用下其高度可在弹性范围内发生变化,并使所述顶针相对于所述托架的高度发生变化。
2.根据权利要求1所述的顶针机构,其特征在于,所述顶针机构还包括第一连接件和第二连接件,其中
所述第一连接件位于每个所述顶针与托架之间,且所述第一连接件的下端与所述托架连接,所述第一连接件的上端与所述顶针的下端具有预设的竖直间距;并且,在所述第一连接件的外周壁上设置有沿竖直方向间隔设置的上凸缘和下凸缘,所述弹性部件设置在所述上凸缘和下凸缘之间;
所述第二连接件的上端与所述顶针的下端连接,所述第二连接件的下端与所述弹性部件连接。
3.根据权利要求2所述的顶针机构,其特征在于,所述第二连接件内设置有直通孔,在所述直通孔的内周壁上形成有环形凸起,所述环形凸起通过其环孔套置在所述第一连接件的外周壁上,且位于所述上凸缘和所述下凸缘之间,并且
所述环形凸起的孔径不大于所述上凸缘的外径。
4.根据权利要求3所述的顶针机构,其特征在于,所述直通孔的内径不小于所述弹性部件的外径,且所述弹性部件的外径不小于所述环形凸起的内径,以使所述弹性部件位于所述环形凸起和所述下凸缘之间。
5.根据权利要求2所述的顶针机构,其特征在于,所述弹性部件包括弹簧,所述弹簧套制在所述第一连接件的外周壁上,且位于所述上凸缘和下凸缘之间。
6.根据权利要求2所述的顶针机构,其特征在于,所述弹性部件包括环形结构的弹簧触头,所述弹簧触头通过其环孔套制在所述第一连接件的外周壁上,且位于所述上凸缘和下凸缘之间。
7.根据权利要求2所述的顶针机构,其特征在于,在所述第一连接件的下端设置有螺柱和螺母,并对应地在所述托架上设置有螺纹孔,所述螺柱穿过所述螺纹孔,且与所述螺纹孔相配合,并借助所述螺母与所述托架固定在一起;并且
通过旋转所述螺柱改变其与所述螺纹孔在竖直方向上的相对位置,来调节所述顶针相对于所述托架的高度。
8.根据权利要求2所述的顶针机构,其特征在于,所述第二连接件的上端与所述顶针的下端螺纹连接。
9.根据权利要求1所述的顶针机构,其特征在于,所述顶针机构还包括连杆和升降驱动源,其中
所述连杆的上端与所述托架连接;
所述升降驱动源用于驱动所述连杆上升或下降,以带动所述托架上升或下降。
10.一种等离子体加工设备,包括反应腔室、承载装置和顶针机构,其中,所述承载装置设置在所述反应腔室内,用于承载被加工工件,所述顶针机构设置在所述承载装置的底部,用于在所述承载装置内上升或下降以带动位于所述承载装置上表面的被加工工件上升或者下降,其特征在于,所述顶针机构采用权利要求1-9任意一项所述的顶针机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造