[发明专利]微机械系统中带有热驱动粘附消除机构的微悬臂梁结构有效
| 申请号： | 201310565297.1 | 申请日： | 2013-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN103552973A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 唐洁影;王磊;蒋明霞 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00 |
| 代理公司： | 江苏永衡昭辉律师事务所 32250 | 代理人： | 王斌 |
| 地址： | 210096*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微机 系统 带有 驱动 粘附 消除 机构 悬臂梁 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种微机械系统中带有热驱动粘附消除机构的微悬臂梁结构，包括衬底（1）、锚区（2）、悬臂梁（3）、位于悬臂梁中部下方的下拉电极（4）、位于悬臂梁末端下方的衬底接触电极（5），所述悬臂梁的一端通过锚区（2）连接在衬底（1）上，所述下拉电极（4）和衬底接触电极（5）均固定连接在衬底（1）的顶面，其特征在于：还包括粘附消除机构（6）和与该粘附消除机构相连的锚区（61、62、63、64），所述粘附消除机构（6）由一根与悬臂梁末端垂直连接的直梁（67）、与该直梁两端垂直连接的横梁（65、66）、以及与所述横梁（65、66）两端分别垂直连接的纵向臂（651、652、661、662）构成，所述的粘附消除机构（6）通过纵向臂末端与对称分布在直梁两侧的锚区（61、62、63、64）相连而悬挂在衬底（1）上方。
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