[发明专利]微型继电器触点、簧片镀金工艺方法

说明书

  

技术领域

本发明涉及一种微型继电器触点、簧片镀金工艺方法，属于镀金工艺方法技术领域。 

背景技术

继电器触点以前的镀金工艺绝大部分用氰根作为络合剂，但是因为氰根络合能力比较强，长期使用的话，其累积的杂质不易消除，而且镀层孔隙率高，镀层易含有铜杂质。随着我公司TO-5微型电磁继电器产品的开发以及其它弱功率继电器的批量生产，我们发现会有接触电阻不稳定以及静态粘接问题的出现，这就需要我们研究新的电镀镀金工艺用于解决出现的问题。若是使用氰化络合镀金钴合金、金镍合金，硬度得到了改善，但接触电阻同样未解决。在TO-5微型电磁继电器应用领域的不断扩大，宇航产品要求不断提升情况下，TO-5微型电磁继电器其触点、簧片镀金要求已随之提高，根据国内新、老资料来看，没有一种镀金工艺方法真正能满足TO-5产品触点、簧片镀金层功能性质要求。目前国内外报道最新的镀金“丙尔金”工艺，经验证，均不能满足TO-5微型电磁继电器产品零件镀金的功能性要求。 

发明内容

本发明的目的在于：一种微型继电器触点、簧片镀金工艺方法，解决现有镀金工艺均不能很好地解决TO-5微型继电器接触电阻不稳定以及静态粘接的功能性问题。 

本发明的技术方案：一种微型继电器触点、簧片镀金工艺方法，在其物料及其组成为：以金含量计6-14g/L的三氯化金；无水亚硝酸钠100-200g/L；柠檬酸钾30-100g/L；氯化钾30-90g/L；乙二胺四乙酸5-15g/L；七水硫酸钴0.5-5g/L；硝酸银0.01-0.3g/L的电镀液中放入电镀工件进行电镀。 

上述的微型继电器触点、簧片镀金工艺方法，在其物料及其组成为：以金含量计8.5-10.5g/L的三氯化金；无水亚硝酸钠150-180g/L；柠檬酸钾60-80g/L；氯化钾50-70g/L；乙二胺四乙酸10-15g/L；七水硫酸钴1-2g/L；硝酸银0.05-0.1g/L的电镀液中放入电镀工件进行电镀。 

上述的微型继电器触点、簧片镀金工艺方法，所述的电镀过程中，电镀液的PH值为9-11；电镀液的温度为45-50℃。 

上述的微型继电器触点、簧片镀金工艺方法，所述的电镀过程中，正反通断时间比为2：8，正反导通时间分别为100ms和10ms；电流密度为0.1-0.13 A/dm² 。 

上述的微型继电器触点、簧片镀金工艺方法，所述三氯化金在制备时，首先硝酸和盐酸按1:2.7的体积比配制得到王水，然后按1g金对应4.5～5.5ml王水将金溶解，溶解时间为80～100min，溶液温度为100～110℃，金完全溶解，调整溶液温度在90～100℃之间恒温，待160～180min后，得浓缩电解质。 

本发明的有益效果：与现有技术相比，本发明具有以下优点： 

1、结构特征方面：由孔隙率检测反应出致密度比原氰化镀金钴（AuCo）合金镀金高；镀层金的纯度达到99.99%；硬度在（110～120）HV，比原氰化镀金钴（AuCo）合金镀金金层的硬度（85～100）HV高，比原氰化镀金镍（AuNi）合金（180～220）HV低。

2、技术提升方面：根据已有的亚硫酸盐镀金工艺进行调整，发明了该新的镀金工艺方法。其电解质的稳定性、分散能力得到大大改善，镀层致密性得到提升,其镀层性能满足先进的TO-5微型电磁继电器产品簧片、触点镀金的功能性要求。 

3、质量提升性方面：使用该镀金工艺方法，其产品的接触电阻失效率下降95%，粘接失效率下降70%，镀层质量一致性提升80%。 

4、工艺保障方面： 

（1）电解质稳定性强，无阳极泥现象。按镀层要求消耗金的量添加浓缩金液，每天工作15h，连续工作10天，质量一致性良好。

（2）工艺条件宽松，温度要求和PH值要求范围较宽。 

具体实施方式