[发明专利]微型继电器触点、簧片镀金工艺方法有效
| 申请号： | 201310564337.0 | 申请日： | 2013-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN103572338A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 王思醇;赵瑞平;罗毅;陈燕 | 申请（专利权）人： | 贵州振华群英电器有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/48 | 分类号： | C25D3/48 |
| 代理公司： | 北京联创佳为专利事务所(普通合伙) 11362 | 代理人： | 韩炜 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微型 继电器 触点 簧片 镀金 工艺 方法 | ||
1.一种微型继电器触点、簧片镀金工艺方法，其特征在于：在其物料及其组成为：以金含量计6-14g/L的三氯化金；无水亚硝酸钠100-200g/L；柠檬酸钾30-100g/L；氯化钾30-90g/L；乙二胺四乙酸5-15g/L；七水硫酸钴0.5-5g/L；硝酸银0.01-0.3g/L的电镀液中放入电镀工件进行电镀。
2.根据权利要求1所述的微型继电器触点、簧片镀金工艺方法，其特征在于：在其物料及其组成为：以金含量计8.5-10.5g/L的三氯化金；无水亚硝酸钠150-180g/L；柠檬酸钾60-80g/L；氯化钾50-70g/L；乙二胺四乙酸10-15g/L；七水硫酸钴1-2g/L；硝酸银0.05-0.1g/L的电镀液中放入电镀工件进行电镀。
3.根据权利要求1或2所述的微型继电器触点、簧片镀金工艺方法，其特征在于：所述的电镀过程中，电镀液的PH值为9-11；电镀液的温度为45-50℃。
4.根据权利要求1或2所述的微型继电器触点、簧片镀金工艺方法，其特征在于：所述的电镀过程中，正反通断时间比为2：8，正反导通时间分别为100ms和10ms；电流密度为0.1-0.13 A/dm2 。
5.根据权利要求1或2所述的微型继电器触点、簧片镀金工艺方法，其特征在于：所述三氯化金在制备时，首先硝酸和盐酸按1:2.7的体积比配制得到王水，然后按1g金对应4.5～5.5ml王水将金溶解，溶解时间为80～100min，溶液温度为100～110℃，金完全溶解后，调整溶液温度在90～100℃之间恒温，待160～180min后，得浓缩电解质。
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