[发明专利]与FIB和/或电子显微镜一起使用的双激光束系统

权利要求书

1. 一种用于用带电粒子束和激光束两者对工件进行加工的系统，该系统包括：

第一工作台，其包括真空室用于对该真空室内所支持的第一工件进行加工；

第二工作台，用于对真空室外的第二工件进行加工；

产生源输出激光束的激光源；

光学系统，其被配置成用于将该源输出激光束分成至少第一激光束和第二激光束以及将该第一激光束传递到该真空室内的该第一工件并且将该第二激光束传递到该真空室外的该第二工件；以及

粒子束源，用于对该真空室内的该第二工件进行加工。

2. 如权利要求1所述的系统，其中，该光学系统包括用于将该第一激光束定位在该第一工件上的第一束转向机构和用于将该第二激光束定位在该第二工件上的第二束转向机构。

3. 如权利要求1或权利要求2所述的系统，其中，该光学系统包括改变该第一激光束、该第二激光束的频率、强度、或脉冲宽度或持续时间或者脉冲宽度和持续时间两者的至少一个调节装置，其中，当对其对应的工件进行加工时，该第一激光束和该第二激光束具有不同的强度。

4. 如权利要求3所述的系统，其中，该第二激光束比该第一激光束具有更高的功率，该第二激光束被适配成用于执行每秒至少10,000立方微米材料的大块材料清除并且该第一激光束被适配成用于执行每秒清除少于5000立方微米材料的精细操作。

5. 一种用于用带电粒子束和激光束两者对工件进行加工的系统，该系统包括：

真空室；

带电粒子束系统，用于加工该真空室内的工件；

放置在该真空室外的多个激光源；

光学系统，其被配置成用于将来自该多个激光源的激光束从该真空室外引导至该真空室内的工件。

6. 如权利要求5所述的系统，其中，该多个激光源之一产生第一强度的束并且该多个激光源中的另一个激光源产生第二强度的束，该第二强度小于该第一强度的?。

7. 如权利要求5或权利要求6所述的系统，其中，该多个激光源之一为飞秒激光器并且该多个激光源中的另一个激光源为纳秒激光器或连续波激光器。

8. 如权利要求5或权利要求6所述的系统，其中，来自该多个激光源的激光束中的多个激光束通过同一个物镜聚焦到该工件上。

9. 如权利要求5或权利要求6所述的系统，其中，来自该多个激光源的激光束中的多个激光束通过不同的物镜聚焦到该工件上。

10. 一种用于使用带电粒子束和激光束两者对工件进行加工的系统，该系统包括：

真空室，用于容纳第一工件；

带电粒子束柱，用于对该真空室内的该第一工件进行加工；

第一激光束源，用于对该第一工件进行加工；

第二激光束源，用于对该第一工件或该第二工件进行加工，该第一激光束和该第二激光束具有不同的束特性，并且该第一激光束源或该第二激光束源中的至少一个被适配成用于将该第一激光束或该第二激光束引导至该真空室内的该工件。

11. 如权利要求10所述的系统，其中，该第一激光束源和该第二激光束源包括一个单个激光束生成器并且该第一激光束源和该第二激光束源中的至少一个包括改变该束生成器生成的束的频率、强度或脉冲宽度或持续时间的束调节器。

12. 如权利要求11所述的系统，其中，该束调节器被配置成用于使得该第一激光束具有该第二激光束的功率的1/10，该第二激光束适用于大块清除并且该第一激光束适用于精细机械加工。

13. 如权利要求11所述的系统，其中，该第二工件放置在该真空室外。

14. 如权利要求10至13任一项所述的系统，其中，将该第一激光束和该第二激光束引导至该真空室内的该第一工件。

15. 如权利要求14所述的系统，其中，该第一激光束和该第二激光束通过同一个物镜聚焦到该工件上。

16. 如权利要求14所述的系统，其中，该第一激光束和该第二激光束通过不同的物镜聚焦到该工件上。

17. 如权利要求11至13任一项所述的系统，其中，通过以下过程之一调节该第一激光束：波长转换、脉冲宽度或频率改变、放大和衰减。