[发明专利]交流高压陶瓷电容器用低损耗介质材料及制备方法无效
申请号: | 201310559584.1 | 申请日: | 2013-11-12 |
公开(公告)号: | CN103613380A | 公开(公告)日: | 2014-03-05 |
发明(设计)人: | 张启龙;王敏嘉;杨辉;赵新辉 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | C04B35/468 | 分类号: | C04B35/468;C04B35/622 |
代理公司: | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人: | 周世骏 |
地址: | 310058 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 交流 高压 陶瓷 电容 器用 损耗 介质 材料 制备 方法 | ||
1.一种交流高压陶瓷电容器用低损耗介质材料,其特征在于,该介质材料的组份及百分摩尔比为BaTiO3∶MgO∶Y2O3∶Ga2O3∶SiO2=1∶a∶b∶c∶d=1∶0~3%∶0~5%∶0~3%∶0~2%,且a、b、c、d中最多只有一个取值为0。
2.根据权利要求1所述的介质材料,其特征在于:该介质材料的组份及百分摩尔比为BaTiO3∶MgO∶Y2O3∶Ga2O3∶SiO2=1∶2%∶3%∶1%∶0.5%。
3.一种制备权利要求1或2所述介质材料的方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将BaTiO3、MgO、Y2O3、Ga2O3、SiO2按所述的百分摩尔比进行配料,在搅拌磨中混合、球磨4~8h;然后干燥过筛,得到粉末状混合物;
(2)将粉末状混合物加入至聚乙烯醇中混匀,质量比例为粉末状混合物∶聚乙烯醇=100∶5;然后进行造粒,并在200~400Mpa压制成圆片坯体;
(3)将圆片坯体放在承烧板上,在1360~1420℃烧结2~4h,即得到所述介质材料。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,在步骤(1)中的球磨过程中,是以无水乙醇为介质、ZrO2为磨球。
5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,在步骤(2)压制获得的圆片坯体,其直径为10mm、厚度为1mm。
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