[发明专利]电子部件安装装置以及安装部件检查方法有效

专利信息
申请号: 201310539884.3 申请日: 2013-11-04
公开(公告)号: CN103813705B 公开(公告)日: 2018-03-09
发明(设计)人: 阿部智贵 申请(专利权)人: JUKI株式会社
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05K13/08
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 代理人: 何立波,张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件 安装 装置 以及 检查 方法
【权利要求书】:

1.一种电子部件安装装置,其具有搭载头,该搭载头具有:吸附吸嘴,其对电子部件进行吸附保持;以及拍摄部,其能够对安装所述电子部件的基板面进行拍摄,

该电子部件安装装置的特征在于,具有:

高度传感器,其对与规定的高度对应的所述基板面的高度位置进行检测;

判定单元,其在包含由所述拍摄部拍摄的安装所述电子部件的所述基板面的位置在内的图像中,设定与所述电子部件对应的检查框,对该检查框内的图像进行解析,判定所述电子部件是否安装在规定位置;以及

检查框切换单元,其与由所述高度传感器检测出的所述基板面的高度位置相对应,而对所述检查框的设定范围进行切换,

所述检查框切换单元,在由所述高度传感器检测出的所述基板面的高度位置比规定的高度高的情况下,在所述图像中进行使所述检查框的设定范围扩大的切换,以使得包含从所述拍摄部远离的一侧以及相对于所述拍摄部接近的一侧这两者的范围,在由所述高度传感器检测出的所述基板面的高度位置比规定的高度低的情况下,在所述图像中进行使所述检查框的设定范围扩大的切换,以使得包含相对于所述拍摄部接近的一侧以及从所述拍摄部远离的一侧这两者的范围。

2.一种安装部件检查方法,其在电子部件安装装置中,对安装在基板上的电子部件的安装状态进行检查,该电子部件安装装置具有搭载头,该搭载头具有:吸附吸嘴,其对所述电子部件进行吸附保持;以及拍摄部,其能够对安装所述电子部件的所述基板面进行拍摄,

该安装部件检查方法的特征在于,

在包含由所述拍摄部拍摄的安装所述电子部件的所述基板面的位置在内的图像中,设定与所述电子部件对应的检查框,在对该检查框内的图像进行解析,判定所述电子部件是否安装在规定位置上的情况下,利用高度传感器,对与规定的高度对应的所述基板面的高度位置进行检测,与由所述高度传感器检测出的所述基板面的高度位置相对应,对所述检查框的设定范围进行切换,对该电子部件的安装状态进行检查,

在由所述高度传感器检测出的所述基板面的高度位置比规定的高度高的情况下,在所述图像中进行使所述检查框的设定范围扩大的切换,以使得包含从所述拍摄部远离的一侧以及相对于所述拍摄部接近的一侧这两者的范围,在由所述高度传感器检测出的所述基板面的高度位置比规定的高度低的情况下,在所述图像中进行使所述检查框的设定范围扩大的切换,以使得包含相对于所述拍摄部接近的一侧以及从所述拍摄部远离的一侧这两者的范围,从而对所述电子部件的安装状态进行检查。

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