[发明专利]驻极体音头壳体入声孔结构及其传声方法无效
申请号: | 201310535862.X | 申请日: | 2013-11-01 |
公开(公告)号: | CN103561374A | 公开(公告)日: | 2014-02-05 |
发明(设计)人: | 邹四维 | 申请(专利权)人: | 恩沛音响设备(上海)有限公司 |
主分类号: | H04R19/01 | 分类号: | H04R19/01 |
代理公司: | 上海三方专利事务所 31127 | 代理人: | 吴干权;李美立 |
地址: | 201702 上海市青浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 驻极体音头 壳体 入声 结构 及其 传声 方法 | ||
[技术领域]
本发明涉及发音器械部件技术领域,具体的说一种通过改变驻极体话筒的音头壳体入声孔的位置,改变话筒的频率响应的驻极体音头壳体入声孔结构及其传声方法。
[背景技术]
极化后能长久保持极化强度的电介质叫驻极体,随着驻极体技术的问世和性能的不断提高,驻极体技术逐渐取代了外加极化电压,并获得广泛的应用。
如在收录机、电话机等电器中广泛应用的驻极体话筒,便是应用驻极体技术的一例,该话筒具有体积小、结构简单、电声性能好、价格低的特点,广泛用于盒式录音机、无线话筒及声控等电路中,属于最常用的电容话筒。但是目前的音头壳体,往往将音头壳体入声孔直接对应音头入声孔开设,且直径的选择上,音头壳体上的入声孔直径比音头入声孔的直径大,如此结构容易导致声音直接经由音头壳体入声孔直达进入音头入声孔,驻极体话筒低频不够的技术瓶颈。
[发明内容]
本发明的目的在于克服现有驻极体话筒低频不够的技术瓶颈,通过改变的音头壳体结构,提供一种频率响应在前、可加强低频、延伸补偿高频的音头壳体结构。
为实现上述目的,设计一种驻极体音头壳体入声孔结构,包括音头壳体、音头壳体入声孔、音头及音头入声孔,其特征在于所述音头的上表面设有若干音头入声孔,所述音头置于音头壳体内,所述音头壳体的上表面设有若干半圆孔,所述若干半圆孔等间距排布在音头截面外缘所在的圆周上,并恰好遮挡音头入声孔,所述的若干半圆孔即为音头壳体入声孔,即形成加长的声路径结构。
作为优化方案,还可在音头壳体内设有与音头上表面相对的补偿板,构成高频补偿结构。
所述补偿板的边缘等间距设有与半圆孔对应的圆弧形缺口,所述补偿板的中央恰好遮挡音头入声孔。
当音头直径为16mm时,所述半圆孔直径优选6mm,优选数量为6片。
上述驻极体音头壳体入声孔结构的传声方法,其特征在于当录音时,声音从音头壳体进入,一部分经由半圆孔直接进入音头入声孔,另一部分经由半圆孔到达音头上表面并反射到补偿板,再由补偿板反射进入音头入声孔,周而复始,循环进行,即实现低频的加强、高频的补偿。
所述方法涉及以下技术参数,声压P、声顺Ca、声质量Maf、声阻Rar及谐振频率fh,
其中,Maf=4plaf/πa4af,式中p是空气密度;laf为半圆孔深度;aaf为半圆孔半径;
Rar=8μlaf/πa4af,式中μ为空气粘滞系数;
Ca=Va/pc2,式中Va前腔容积,c是空气重的声速;
当声音从音头壳体进入时,产生声压P,声压P经由半圆孔进入,产生声质量Maf和声阻Rar,由于声音从音头壳体入声孔至音头入声孔的实际传播距离增加,即导致声质量Maf变大,由于谐振频率fh是与声阻Maf成反比,此时谐振频率fh变小,从而加强低频、补偿高频。
与现有驻极体音头壳体入声孔结构相比,加长了声音从音头壳体入声孔到音头入声孔的声路径,使得声质量Maf变大、谐振频率fh变小、频率响应F0向前移动,改善低频不够的技术问题,另外还通过增设补偿板,通过反射的机理延伸补偿高频,该音头壳体整体结构简单,但低频的加强效果和高频的补偿效果显著,改善了驻极体话筒的使用效果。
[附图说明]
图1是音头壳体结构示意图;
图2是音头壳体的截面图;
图3是音头的前视图;
图4是本发明的等效电路图;
图中1.音头壳体,2.半圆孔,3.音头,4.补偿板,5.音头入声孔。
[具体实施方式]
现结合附图及具体实施例对本发明的技术方案作进一步阐述,相信本驻极体音头壳体的结构对本领域技术人员来说是清楚的。
实施例
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