[发明专利]分布式电缆导体温度测量装置有效
| 申请号： | 201310531123.3 | 申请日： | 2013-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN104596669A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 涂建坤;丁薇霞;董辉平;曹春耕 | 申请（专利权）人： | 上海电缆研究所;上海赛克力光电缆有限责任公司;上海森首光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 郭玲 |
| 地址： | 200093 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 分布式 电缆 导体 温度 测量 装置 | ||
1.一种分布式电缆导体温度测量装置，包括设在电缆外表面、且沿电缆长度方向布置的分布式光纤温度传感器（3），其特征在于：还包括一点式测温装置（4），该点式测温装置（4）包括包覆在电缆外表面上的热阻件（41），所述热阻件（41）的内表面设有一与电缆外表面相接触的内层温度传感器（42），所述热阻件（41）的外表面设有一外层温度传感器（43），所述内层温度传感器（42）和外层温度传感器（43）位于电缆的同一径向直线上。
2.根据权利要求1所述的分布式电缆导体温度测量装置，其特征在于：所述外层温度传感器（43）的外表面覆盖有一隔热件（44）。
3.根据权利要求1所述的分布式电缆导体温度测量装置，其特征在于：所述热阻件（41）的横截面为一扇形，且热阻件（41）包覆电缆的角度α为0～180°。
4.根据权利要求1所述的分布式电缆导体温度测量装置，其特征在于：所述热阻件（41）通过导热硅胶粘接在电缆的外表面。
5.根据权利要求1所述的分布式电缆导体温度测量装置，其特征在于：所述热阻件（41）捆扎在电缆外表面。
6.根据权利要求1所述的分布式电缆导体温度测量装置，其特征在于：所述分布式光纤温度传感器（3）呈直线状固定在电缆外表面。
7.根据权利要求1所述的分布式电缆导体温度测量装置，其特征在于：所述分布式光纤温度传感器（3）呈螺旋状固定在电缆外表面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海电缆研究所;上海赛克力光电缆有限责任公司;上海森首光电科技有限公司;，未经上海电缆研究所;上海赛克力光电缆有限责任公司;上海森首光电科技有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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