[发明专利]一种带有侧边多晶硅电极沟槽非穿通型绝缘栅双极晶体管在审
申请号: | 201310528583.0 | 申请日: | 2013-10-31 |
公开(公告)号: | CN103531621A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 郭东辉;江凌峰 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | H01L29/739 | 分类号: | H01L29/739;H01L29/41 |
代理公司: | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人: | 马应森 |
地址: | 361005 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 侧边 多晶 电极 沟槽 非穿通型 绝缘 双极晶体管 | ||
1.一种带有侧边多晶硅电极沟槽非穿通型绝缘栅双极晶体管,其特征在于设有金属化集电极、P型集电极区、N-型漂移区、二氧化硅侧边多晶硅氧化层、侧边多晶硅电极、金属化侧边多晶硅电极、P+体区、金属化发射极、N+型源区、P型基区、金属化栅极、多晶硅栅电极和二氧化硅栅氧化层;
所述金属化集电极位于P型集电极区的背面,N-型漂移区位于P型集电极区的正面;N+型源区和P+体区并排位于金属化发射极下方,N+型源区和P+体区与金属化发射极相连,其中,P+体区下方直接与N-型漂移区相连,N+型源区与N-型漂移区之间隔着P型基区;多晶硅栅电极设在器件顶部并位于金属化发射极的一侧,多晶硅栅电极侧面被二氧化硅栅氧化层所包围;二氧化硅栅氧化层的侧壁分别与N+型源区、P型基区和N-型漂移区接触,二氧化硅栅氧化层底部与N-型漂移区接触;侧边多晶硅电极设在器件顶部并位于金属化发射极的另一侧,侧边多晶硅电极侧边被二氧化硅侧边多晶硅氧化层所包围;二氧化硅侧边多晶硅氧化层的侧壁分别与P+体区、N-型漂移区接触,二氧化硅侧边多晶硅氧化层底部与N-型漂移区接触。
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