[发明专利]一种直写式光刻系统中内层对位的方法

说明书

技术领域

本发明属于印刷电路板光刻技术领域，尤其涉及一种直写式光刻系统中内层对位的方法。 

背景技术

在印刷电路板行业中，涉及到使用光刻技术制做内层电路板。如手机电路板主要有8层印刷电路板（PCB）电路组成，线宽不到4mil（1mil=25.4um），其中有6层是内层PCB电路板，其中3个电路板做正反面曝光光刻。在加工过程中将需要每个内层电路板的正反面的电路能完成对位以保证所有的过孔可以正确连通正反的线路，否则将是会产生短路、断路等问题的废板，以及会正反面线路产生干扰的问题板。 

在内层电路板光刻曝光中，普通菲林曝光机可以安装上下两张菲林片，待曝光的电路板夹在两张菲林片之间，在曝光机中可以同时上下给紫外光，使菲林上的电路图图像同时曝光到电路板的正反两面。两张菲林片通过人工安装到菲林曝光机上，需要操作人员观察、反复调整两张菲林片的吸附位置，以满足对位精度，并生产中多次观察是否移位。但由于人工观察的误差和精度、以及电路板夹载产生的移位，使在普通菲林曝光机上对位精度不能满足6mil线宽以下的电路板曝光要求。 

直写式光刻系统的曝光机的系统架构、和工作原理及方式决定，每次只能曝光电路板的一面，即正面或者反面，而且可以曝光线宽达到1mil，人工对位误差已完全不能满足对位要求，迫切需要一种使每个电路板的正面和反面图形完全满足对位精度的方法。 

发明内容

本发明的目的是提供一种直写式光刻系统中内层对位的方法，以解决现有技术中，使用直写式光刻系统进行电路板正反面曝光时，电路板的正反面图形无法精确对位的问题。 

为了达到本发明的目的，本发明提供了一种直写式光刻系统中内层对位的方法，包括以下步骤： 

第1步，在以载板平台建立的二维直角坐标系中，计算打标装置的坐标为（x_bi，y_bi），其中，i为0-n的整数； 

第2步，电路板放置到所述载板平台做正面曝光时，打标装置将标记同时打到所述电路板的反面，计算电路图中心点在以所述载板平台建立的二维直角坐标系中的坐标为（x_L，y_L），根据所述打标装置的坐标和所述电路图中心点的坐标计算出所述标记在以电路图建立的二维直角坐标系中的坐标（x_Bi，y_Bi），其中，i为0-n的整数; 

第3步，将所述电路板绕曝光运行方向的垂直方向翻转180°，完成上下翻板，所述打到电路板反面的标记将翻转到电路板的上部，计算所述标记在以载板平台建立的二维直角坐标系中的坐标（x_ci，y_ci），i=0-n； 

第4步，选取i=0，j=n，代入旋转角β计算公式：arctg[(y_ci-y_cj)/(x_ci-x_cj)]-arctg[(y_Bi-y_Bj)/(x_Bi-x_Bj)]和平移数据计算公式：                                                  计算出所述旋转角β和所述平移数据； 

第5步，根据所述旋转角β和所述平移数据，对电路板反面曝光图形进行图像旋转和平移操作。 

优选地，所述x_Bi=x_bi-x_L，y_Bi=y_L-y_bi。 

优选地，所述的打标装置是指可控的uvLED或激光器。 

优选地，所述的标记是指uvLED或激光器打的光斑； 

本发明的有益效果为，本发明中所述的标记与电路板正面图形同时分别曝光到电路板的正反面，使标记与电路图产生固有关系，在上下翻板后的反面曝光时可以确保对位精度，同时测量、计算简捷，节省了曝光时间，提高了产能。 

附图说明

图l为本发明的方法流程图； 

图2为本发明提供的电路板曝光、测量、打标示意图； 

图3为本发明提供的电路板正面曝光示意图; 

图4为本发明提供的电路板反面曝光示意图；