[发明专利]内嵌式触控面板与其制造方法在审
申请号: | 201310519278.5 | 申请日: | 2013-10-29 |
公开(公告)号: | CN103631439A | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 张智伟;邱坤麒;张书文;魏兆威;吴俊宗 | 申请(专利权)人: | 华映视讯(吴江)有限公司;中华映管股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G02F1/1333 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 215217 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 内嵌式触控 面板 与其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明是有关于一种内嵌式触控面板,特别是有关于一种具有可导电的遮光层的内嵌式触控面板。
背景技术
触控技术将电子装置的荧幕与输入模组结合,因而使电子装置轻便短小易于携带,而且容易操作,搭配上通讯技术的进步,使各类具有触控功能的行动装置,如智能型手机以及平板计算机,成为市场上的流行商品。
减少行动装置的厚度,将能提升行动装置的机动性,因而提升产品的市场竞争力。目前相关产业已经发展出单片式触控面板(One Glass Solution, OGS)、表嵌式触控面板(On-Cell Touch)与内嵌式触控面板(In-Cell Touch)等方式来来减少行动装置的厚度。
内嵌式触控面板的制程顺序,通常于玻璃基板先进行彩色滤光层的制程,包含在玻璃基板上制作色阻(color photoresist)层与遮光层(Black Matrix),之后再将基板翻面进行触控线路的相关制程,由此种方法制成的内嵌式触控面板可参见图9,其为公知的内嵌式触控面板的一实施方式的剖面示意图。内嵌式触控面板200包含有玻璃基板210、设置于玻璃基板210的一表面上的感应线路层220,以及设置于玻璃基板210另一表面上的彩色滤光层230。为了保护玻璃基板210上的感应线路层220,内嵌式触控面板200还包含有设置在感应线路层220上的保护玻璃240,以避免感应线路层220直接暴露在外。
一般而言,现今多是在待触控面板制作完成后,再对触控面板进行电测,最后电测时发现瑕疵,则必须将整块触控面板丢弃,因而造成浪费。
发明内容
本发明的一技术态样是在提供一种内嵌式触控面板,藉由整合遮光层与触控线路,减少内嵌式触控面板的厚度并简化制程。
根据本发明一实施方式,一种内嵌式触控面板,包含透明基板、复数个驱动端走线、复数个接收端走线以及复数个色阻。透明基板具有第一表面。驱动端走线以及接收端走线设置于透明基板的第一表面,且驱动端走线与接收端走线还作为遮光部以定义出复数个像素区。色阻设置在透明基板的第一表面上,且分别设置在像素区中。
于本发明的一或多个实施方式中,内嵌式触控面板还包含复数个绝缘部,分别对应于所有驱动端走线与接收端走线交错处,且设置在驱动端走线与接收端走线之间。
于本发明的一或多个实施方式中,内嵌式触控面板还包含透明绝缘层,设置在驱动端走线与接收端走线之间。
于本发明的一或多个实施方式中,内嵌式触控面板还包含复数个驱动端以及复数个接收端。驱动端以一对一或一对多的方式与驱动端走线电性连接,接收端以一对一或一对多的方式与接收端走线电性连接。
于本发明的一或多个实施方式中,驱动端走线构成复数个第一感应单元,接收端走线构成复数个第二感应单元,第一感应单元与第二感应单元相互交错排列。
于本发明的一或多个实施方式中,内嵌式触控面板还包含复数个遮光绝缘材,连接第一感应单元与第二感应单元,其中遮光绝缘材、接收端走线以及驱动端走线共同定义像素区。
于本发明的一或多个实施方式中,驱动端走线构成至少一指状感应单元,接收端走线构成复数个对向感应单元,对向感应单元与指状感应单元以多对一的方式相互交错排列。
于本发明的一或多个实施方式中,内嵌式触控面板还包含遮光绝缘材,连接指状感应单元与对向感应单元,其中遮光绝缘材、接收端走线以及驱动端走线共同定义像素区。
根据本发明另一实施方式,一种内嵌式触控面板的制造方法包含提供透明基板,然后分别形成复数个驱动端走线与复数个接收端走线于透明基板的第一表面上,其中驱动端走线与接收端走线还作为遮光部,以定义出复数个像素区,最后分别形成复数个色阻于透明基板的第一表面上,色阻分别位于像素区中。
于本发明的一或多个实施方式中,驱动端走线以及接收端走线的材料为不透光的导体。
于本发明的一或多个实施方式中,驱动端走线以及接收端走线的材料为金、银、铜、铂、镍、钯、油墨、碳、具烷基或苯基的有机金属化合物或石墨烯。
于本发明的一或多个实施方式中,驱动端走线与接收端走线实质上彼此正交。
于本发明的一或多个实施方式中,内嵌式触控面板的制造方法在形成驱动端走线之后,还包含形成复数个绝缘部于透明基板的第一表面上,且部分覆盖驱动端走线,然后形成接收端走线,其中接收端走线藉由通过绝缘部上方与驱动端走线交会。
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