[发明专利]一种对位精度检测方法及系统在审
申请号: | 201310518659.1 | 申请日: | 2013-10-29 |
公开(公告)号: | CN103529659A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 王艳升;李显杰 | 申请(专利权)人: | 天津芯硕精密机械有限公司 |
主分类号: | G03F9/00 | 分类号: | G03F9/00;G01B5/02;G01B5/24 |
代理公司: | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人: | 闫俊芬 |
地址: | 300457 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 对位 精度 检测 方法 系统 | ||
技术领域
本发明属于印刷线路板设备技术领域,尤其涉及一种对位精度检测方法及系统。
背景技术
光刻技术是用于在衬底表面上印刷具有一定特征的构图的技术,上述的衬底可用做制造半导体器件、多种集成电路、平面显示器(例如液晶显示器)、电路板、生物芯片、微机械电子芯片、光电子线路芯片等的基片。经常使用的基片为表面涂有光敏感介质的半导体晶片或玻璃基片。
曝光机的对位精度是PCB厂家非常关心的问题,对位精度决定了此设备是否具有制作高精密度印刷线路板的能力,检测对位精度的方法也有很多,但大部分都是采用显微镜进行观察量测,这样无形中增加了量测设备的精度及量测误差的存在。对于重复对位与层间对位精度要求很高的镭射直接成像设备来说,迫切需求一种对位检测精度高、误差小、操作方便的检测方法。
发明内容
本发明的目的是提供一种对位精度检测方法及系统方法及系统,以解决现有技术中对位检测精度不高、误差较大、操作不便的问题。
为了达到本发明的目的,本发明提供了一种对位精度检测方法,包括如下步骤:
第1步,利用试验板上的同一组对位标记来进行对准;
第2步,利用所述对位标记进行第一次对准曝光,曝出第一组标尺;再次
利用所述对位标记进行第二次对准曝光,曝出第二组标尺;
第3步,所述试验板显影后观察两组标尺完全对齐的刻度线,获取X,Y两个方向的偏移方向与偏移量。
优选地,所述试验板为PCB或其它对位标记载体。
优选地,所述第一次对准曝光和所述第二次对准曝光包括对试验板进行重复对位曝光和层间对位曝光。
优选地,所述两组标尺的原点刻度相邻靠齐不重合,所述第一组标尺的间距需要比所述第二组标尺的间距大Xum,Xum则为此次检测的最小精度,每组标尺需要设计X与Y方向的标尺用来监控两个方向的偏移量。
相应地,本发明提供了一种对位精度检测系统,包括对准单元、曝光单元、偏移观察单元,所述对准单元用于,利用试验板上的同一组对位标记来进行对准;所述曝光单元用于,利用所述对位标记进行第一次对准曝光,曝出第一组标尺;再次利用所述对位标记进行第二次对准曝光,曝出第二组标尺;所述偏移观察单元用于,所述试验板显影后观察两组标尺完全对齐的刻度线,获取X,Y两个方向的偏移方向与偏移量。
优选地,所述试验板为PCB或其它对位标记载体。
优选地,所述第一次对准曝光和所述第二次对准曝光包括对试验板进行重复对位曝光和层间对位曝光。
优选地,所述两组标尺的原点刻度相邻靠齐不重合,所述第一组标尺的间距需要比所述第二组标尺的间距大Xum,Xum则为此次检测的最小精度,每组标尺需要设计X与Y方向的标尺用来监控两个方向的偏移量。
本发明的有益效果为,本发明可对高对位精度镭射直接成像设备的重复对位精度与层间对位精度进行检测,具备自身影响转移的特征且精度高最小误差可达到1um,另外,利用本发明无需进行量测,直接观察便可以很精确的知道检测精度,避免了因量测设备的精度及量测误差的存在。
附图说明
图l为本发明的方法流程图;
图2为本发明的系统结构图;
图3为本发明提供的第一组标尺的结构示意图;
图4为本发明提供的第二组标尺的结构示意图;
图5为本发明提供的第一组标尺与第二组标尺比对的结构示意图;
图6为本发明提供的带有对位标记的试验板结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解为此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限制本发明的保护范围。
如图1所示,本发明提供了一种对位精度检测方法,包括如下步骤:
S11,利用试验板上的同一组对位标记61来进行对准;
如图6所示,述同一组对位标记可以是圆孔,方孔,槽孔,圆点,圆环,方块,梅花等特征图案。
S12,利用所述对位标记进行第一次对准曝光,曝出第一组标尺;再次利用所述对位标记进行第二次对准曝光,曝出第二组标尺;
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