[发明专利]一种预成型焊片助焊剂的涂覆工艺

说明书

技术领域

本发明涉及助焊剂涂覆技术领域，特别涉及一种预成型焊片助焊剂的涂覆工艺，尤其适用于各种预成型焊片表面的助焊剂涂覆。

背景技术

预成型焊片是一种可按要求制成不同的形状、大小和表面形态的精密成型的焊料，适用于小公差的各种制造过程，广泛应用于印制线路板（PCB）组装、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域。预成型焊片通常用于对焊料的形状和质量有特殊要求的场合，可以做成任意尺寸和形状以满足客户的需要。预成型焊片具有形状多样性、可焊性好且能减少助焊剂飞溅、单独使用可以精确控制金属使用量等优点，已被确定为焊接中技术革新的一种重要手段。

为实现理想的精确焊接效果，预成型焊片通常需要涂覆一定的助焊剂。关于预成型焊片表面的助焊剂涂覆技术，目前只有少数发明专利涉及，例如CN 103056556A，CN 101905386A，CN 201711675U以及CN 202169445U。这些专利都是在通过浸润工艺在预成型焊片表面附着一层液体助焊剂，再经干燥成型而获得助焊剂涂层，这种涂覆方式存在以下不足：1）所用液体助焊剂大多含挥发性有机溶剂，易造成环境污染和操作人员的健康危害；2）涂覆厚度小，可控性不高；3）在助焊剂的配制和涂覆过程中均需要一定量的溶剂，但最终又得将其干燥除去，工艺复杂，涂覆效率低；4）成本高，造成物质、能量和人力资源的浪费。

发明内容

针对上述现有专利技术的不足，本发明提供一种环保型的预成型焊片助焊剂涂覆工艺，该工艺具有涂覆均匀稳定、涂覆厚度可控性高、高效环保和成本低等特点。

本发明为解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种预成型焊片助焊剂的涂覆工艺，其工艺流程为：焊片预处理→粉末制备→涂覆→固化→后处理。

作为本发明的一种改进，本发明所述的焊片预处理包括将所述预成型焊片进行脱脂、清洗和干燥。

作为本发明的一种改进，本发明所述的粉末制备的方法包括：1）直接将助焊剂制成一定粒径的粉末颗粒；2）将助焊剂各组分制成粉末颗粒，然后混合均匀；3）先将助焊剂各组分采用机械混合，然后制成粉末颗粒；4）将助焊剂各组分熔融混合，冷却后制成粉末颗粒；5）将助焊剂各组分用适量分散剂混合均匀，脱除分散剂后制成粉末颗粒。

作为本发明的一种改进，本发明所述的粉末制备包括将助焊剂制成粒径≤350 μm的成分均匀的粉末。

作为本发明的一种改进，本发明所述的涂覆至少包括流化床浸涂、热喷涂、热熔敷、静电喷涂和静电振荡中的一种。

作为本发明的一种改进，本发明所述的静电喷涂的工艺参数包括：喷涂电压30-100 kV，喷涂距离10-25 cm。

作为本发明的一种改进，本发明所述的固化包括加热固化和辐射固化。

作为本发明的一种改进，本发明所述的加热包括电阻加热、红外线加热和微波加热，所述的辐射包括紫外光。

作为本发明的一种改进，本发明所述的加热固化的温度为55-200℃。

作为本发明的一种改进，本发明所述的后处理包括自然冷却、强制冷却、压制成型和裁切成型。

本发明首先对预成型焊片进行预处理，以获得洁净无油污的表面。因为预处理工艺质量好坏直接影响粉末涂膜质量，未进行前处理或前处理效果不佳，则易造成涂膜脱落、鼓泡等问题。本发明通过化学法脱脂、清洗和干燥以实现预成型焊片的预处理。对于表面洁净度已满足实际需要的预成型焊片，可以省去预处理而直接进行粉末制备和涂覆。

本发明优选的涂覆方法为静电喷涂，具体步骤如下：将可带静电的助焊剂制成一定粒度的粉末；然后用静电喷粉设备把助焊剂粉末喷涂到预成型焊片的表面，当粉末附着到一定厚度时，则会发生“同性相斥”的作用，不能再吸附到预成型焊片上，从而使焊片表面各部分的粉层厚度均匀；在烘烤设备中进行加热，使助焊剂粉层变软、流平和固化；最后冷却成型，即得到与预成型焊片结合紧密的均匀的助焊剂膜。在静电喷涂工艺中，影响喷涂质量的因素有：助焊剂粉末的导电率、粉末粒度、喷粉设备的形式、喷粉量、喷涂电压、喷涂时间、粉末和空气混合物的速度梯度等。本发明可根据不同助焊剂、不同涂覆厚度和不同使用要求选择合适的工艺参数，优选地，助焊剂粉末粒径为≤350 μm，喷涂电压为30-100 kV，喷涂距离为10-25 cm，固化温度为55-200℃。