[发明专利]一种预成型焊片喷涂用高浓度助焊剂

说明书

技术领域

本发明涉及助焊剂技术领域，特别涉及一种预成型焊片助焊剂，尤其适用于各种预成型焊片的高效喷涂工艺和高可靠性焊接。

背景技术

预成型焊片是一种可按要求制成不同的形状、大小和表面形态的精密成型的焊料，适用于小公差的各种制造过程，广泛应用于印制线路板（PCB）组装、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域。因此，预成型焊片通常用于对焊料的形状和质量有特殊要求的场合，可以做成任意尺寸和形状以满足客户的需要，由于预成型焊片具有形状多样性、可焊性好且能减少助焊剂飞溅、单独使用可以精确控制金属使用量等优点，被确定为焊接中技术革新的一种重要手段。

为实现理想的精确焊接效果，预成型焊片通常需要涂覆合适的助焊剂。助焊剂的涂覆不仅要准确、均匀，而且涂覆量要充足。通过喷涂的方式实现助焊剂的涂覆可提高生产效率，但低浓度的助焊剂不易在预成型焊片表面形成足够厚度的薄膜，成膜质量和活性都难以满足焊接要求。

关于预成型焊片使用的助焊剂，目前一些公开的发明专利也有涉及：

CN 103056556A提供了一种表面涂覆无卤素助焊剂的预成型焊片，无卤素液体助焊剂以其重量计由以下含量的组分组成：载体35-42%，表面润湿剂1.0-1.4 %，均匀剂0.5-1.2 %，活性剂0.3-0.5 %，树脂成膜剂0.1-1.0 %，增稠剂0.15-1.2 %，有机溶剂余量；载体为松香，表面润湿剂为T-80、TX-100和Span60，均匀剂为OP-10，活性剂为乙二酸、水杨酸和苹果酸，树脂成膜剂为聚丁二烯和聚氨脂，增稠剂为氢化蓖麻油，有机溶剂为沸点110℃以下的醇或酮；以涂覆所述助焊剂的预成型焊片重量为基准，所述助焊剂涂层含量为0.2-5.0 %。

US 5932030公开了一种与预成型焊片配合使用的助焊剂，其组成包括：松香，N-取代或非N取代-2吡咯烷酮，以及透明的高沸点酯溶剂。其中，N-取代或非N取代-2吡咯烷酮的质量分数为3-50%，酯溶剂质量分数不大于30%。

US 5984161提出了一种弹性助焊剂包覆预成型焊片及其制备工艺，用于预成型焊片的弹性助焊剂包覆层由以下各物质混合而成：1）5-30 wt%的硅酸钾，摩尔比K₂O：SiO₂=1:1.25-1.45；2）0.5-10 wt%的浓磷酸；3）0.1-5 wt%的硼酸；4）0-10 wt%的二氧化硅细粉；5）余量是作为粘结剂的水。

以上专利各具特点，但仍存在如下不足：1）助焊剂涂覆量和涂覆均匀性不易控制，特别是对于小比表面积的预成型焊片涂覆量不足，不适用于高效喷涂工艺；2）助焊剂活性低，应用范围小。

发明内容

 针对上述现有专利技术的不足，本发明提供一种预成型焊片喷涂用高浓度助焊剂，该助焊剂具有涂覆性能优良、涂覆量可控度高、活性适强、焊后活性物质残留少等特点。

本发明为解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种预成型焊片喷涂用高浓度助焊剂，其各组成及质量分数为：成膜剂35-50%，活性物质1-20%，表面活性剂0.1-1.5%，染料0.005-0.02%，溶剂余量。

作为本发明的一种改进，本发明所述的成膜剂的质量分数为40-45%，所述的活性物质的质量分数为5-20%，所述的表面活性剂的质量分数为0.1-1%，所述的染料的质量分数为0.005-0.01%。

作为本发明的一种改进，本发明所述的成膜剂至少包括松香、聚乙二醇、丙烯酸树脂、丙烯酰胺树脂、酚醛树脂和醇酸树脂中的一种。

作为本发明的一种改进，本发明所述的松香至少包括氢化松香、水白松香、马来松香和丙烯酸改性松香中的一种。

作为本发明的一种改进，本发明所述的活性物质至少包括丁二酸、二溴丁二酸、己二酸、癸二酸、天冬氨酸、谷氨酸、乳酸、酒石酸、水杨酸、由有机胺与酸合成的盐中的一种。

作为本发明的一种改进，本发明所述的有机胺的碱度系数                                                。

作为本发明的一种改进，本发明所述的酸的酸度系数。

作为本发明的一种改进，本发明所述的表面活性剂至少包括烷基酚聚氧乙烯醚TX-10和OP-10、脂肪醇聚氧乙烯醚AEO-3和AEO-9、非离子氟碳表面活性剂FSN-100和FC-4430、二溴丁烯二醇中的一种。

作为本发明的一种改进，本发明所述的染料包括偶氮类和三苯甲烷类染料。