[发明专利]一种SAW器件的腐蚀工艺有效

专利信息
申请号: 201310500278.0 申请日: 2013-10-23
公开(公告)号: CN103532510A 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 吴长春;陆锋;周一峰;张锡娟 申请(专利权)人: 无锡华普微电子有限公司
主分类号: H03H3/08 分类号: H03H3/08
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人: 殷红梅
地址: 214035 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 saw 器件 腐蚀 工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种SAW的器件的腐蚀工艺,属于SAW器件生产工艺技术领域。

背景技术

SAW是SURFACE ACOUSTIC WAVE(声表面波)的简称,是在压电固体材料表面产生和传播、且振幅随深入固体材料的深度增加而迅速减小的弹性波。

在SAW器件制作工艺中,SAW圆片生产工艺分为:清洗工艺—真空镀膜工艺—光刻工艺—修频工艺。光刻是SAW 器件制造的关键工艺,是一种复印图象同化学腐蚀相结合的综合技术。它先采用照相复印的方法,将光刻版上的图形精确的复印在涂有感光胶的金属膜层上,然后利用光刻胶的保护作用,对金属层进行选择性化学腐蚀,从而在金属层上得到与光刻版相应的图形,并要求图形线条陡直、无钻蚀、无断条和连指等。腐蚀是光刻技术中的重要工序,通过该工序,要按照光刻胶膜已显现出的图形,完整、清晰、准确地刻蚀出金属膜图形。腐蚀有干、湿法之分,干法腐蚀对正胶更合适,因为正胶抗干法腐蚀能力强。湿法腐蚀是用适当的腐蚀液将无光刻胶膜覆盖的金属膜腐蚀掉,而将有光刻胶膜覆盖的区域保留下来。湿法腐蚀包括以下三步骤:a、反应物扩散到被刻蚀物表面;b、反应物与被刻蚀薄膜反应;c、反应生成物从被刻蚀表面扩散到溶液中,并随溶液排出。

腐蚀结束,光刻胶已完成它的作用,去胶是为下工序提供一个清洁、无污染的表面。去胶的方法有溶剂去胶、氧化去胶、干法去胶。

(1)溶剂去胶:把带有光刻胶的基片浸泡在相应的有机溶剂(溶剂要加热到所需温度,并将片子浸泡一定时间)中,使聚合物溶解而把胶去掉;然后用去离子水冲洗甩干;去胶剂一般是含氯的烃化物(例如三氯乙烯等),并含有表面湿润剂。目前对各类光刻胶都有较高质量的去胶剂,可选择购用。

(2)氧化去胶:常用的适用于铝的氧化去胶剂是发烟硝酸。具体做法是,把腐蚀后的片子用去离子水冲洗并甩干,然后放入发烟硝酸中浸泡,时间5~10分钟,取出后用去离子水迅速将片上的残液冲净甩干。

(3)干法去胶(等离子体腐蚀)反应机理:在干法去胶工艺中,氧气是主要腐蚀气体。它在低压(1.3~13Pa )反应室中受高频(13.56MHz )电场作用,电离产生氧离子、游离态氧原子[O]、氧分子和电子等混合的等离子体,其中具有强氧化能力的游离态氧原子[O](约占10~20% )在高频电压作用下与光刻胶膜反应:O2→[O]+[O],CxHy+ [O] →CO2↑+ H2O↑。反应后生成的CO2和H2O,随即被抽走。

随着产品的批量生产,优化工艺和降低成本成为必须考虑的问题。用以上常见的3种去胶方法去胶,不管是湿法工艺还是干法工艺的工序都比较复杂,且湿法去胶时三氯乙烯在加热或高温时与氧反应生成剧毒的光气,干法去胶时反应室中的高频电场对人体辐射也比较大。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种SAW器件的腐蚀工艺,简化去胶流程并提高去胶效果,提高了工作效率,降低生产成本。

按照本发明提供的技术方案,一种SAW器件的腐蚀工艺,特征是,包括以下工艺步骤:

(1)扫胶:用等离子去胶机将光刻显影后的SAW器件上光刻区域的底膜扫除,先抽真空至5±0.5Pa,通氧气至真空度为4±1×102Pa,功率为2400±500W,时间为60±10秒;

(2)坚膜:将扫胶后的SAW器件在120℃~150℃条件下坚膜30~120分钟;坚膜后冷却至室温;

(3)腐蚀:将磷酸和冰乙酸按体积比5±0.5:1混合均匀,水浴加热至45±1℃,恒温25~35分钟,得到腐蚀液;将坚膜后的SAW器件浸入腐蚀液中,腐蚀时间为200~300秒;

(4)腐蚀后的SAW器件用去离子水冲洗480±30秒后于离心式甩干机中吹氮气甩干,离心式甩干机的转速为1200±100转/秒,甩干时间为120±10秒,氮气的压力为0.47±0.05kg/cm2; 

(5)去胶:分别向三个容器中倒入丙酮,第四个容器中倒入无水乙醇;用镊子夹取SAW器件依次过三次丙酮和一次无水乙醇,每次过3~5秒;接着将过完丙酮和无水乙醇的SAW器件用去离子水冲洗480±30秒,再在离心式甩干机中吹氮甩干120±10秒,离心式甩干机的转速为1200±500转/秒,氮气的压力为0.47±0.05kg/cm2

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