[发明专利]基片集成波导双工器

权利要求书

1.一种基片集成波导双工器，其特征在于，包括主体部以及设置于所述主体部上的公共端接头（80）、接收滤波通道输出端（10）、发射滤波通道接收端（40），所述主体部上开设有第一接收谐振腔（20）、第二接收谐振腔（30）、第一发射谐振腔（50）、第二发射谐振腔（60）以及双模公共谐振腔（70）；

所述接收滤波通道输出端（10）与所述第一接收谐振腔（20）邻近设置并形成耦合，所述发射滤波通道接收端（40）与所述第一发射谐振腔（50）邻近设置并形成耦合；所述第一接收谐振腔（20）与所述第二接收谐振腔（30）邻近设置并通过耦合形成级联，所述第一发射谐振腔（50）与所述第二发射谐振腔（60）邻近设置并通过耦合形成级联，所述第二接收谐振腔（30）和所述第二发射谐振腔（60）分别与所述双模公共谐振腔（70）邻近设置并分别与所述双模公共谐振腔（70）通过耦合形成级联，所述公共端接头（80）与所述双模公共谐振腔(70)邻近设置并在预定位置形成耦合；

所述第一接收谐振腔（20）、第二接收谐振腔（30）以及所述双模公共谐振腔（70）形成用于对所述公共端接头（80）接收的信号进行滤波的接收滤波通道，所述第一发射谐振腔（50）、第二发射谐振腔（60）以及所述双模公共谐振腔（70）形成对将通过所述公共端接头（80）发出的信号进行滤波的发射滤波通道，且所述发射滤波通道和所述接收滤波通道通过双模公共谐振腔中在不同通道滤波器中工作模式的不同，形成相互隔离。

2.根据权利要求1所述的基片集成波导双工器，其特征在于，所述第二发射谐振腔（60）与所述双模公共谐振腔（70）通过设置在所述主体部上的第一耦合槽（37）相互耦合并形成级联，所述第二接收谐振腔（30）与所述双模公共谐振腔（70）通过设置在所述主体部上的第二耦合槽（67）相互耦合并形成级联，所述双模公共谐振腔（70）与所述公共端接头（80）通过设置在所述主体部上的第三耦合槽（78）形成耦合，所述第一接收谐振腔（20）与所述接收滤波通道输出端（10）通过设置在所述主体部上的第六耦合槽（12）形成耦合，所述第一发射谐振腔（50）与所述发射滤波通道接收端（40）通过设置在所述主体部上的第七耦合槽（45）形成耦合。

3.根据权利要求1所述的基片集成波导双工器，其特征在于，所述公共端接头（80）、所述接收滤波通道输出端（10）以及所述发射滤波通道接收端（40）均为矩形的馈电微带线。

4.根据权利要求1所述的基片集成波导双工器，其特征在于，所述双模公共谐振腔(70)呈长方体且分别与所述第二接收谐振腔(30)以及第二发射谐振腔(60)部分地相互对准，所述第一耦合槽(37)设置在所述第二接收谐振腔(30)与所述双模公共谐振腔(70)相互对准的部分之间，所述第二耦合槽(67)设置在所述第二发射谐振腔(60)与所述双模公共谐振腔(70)相互对准的部分之间。

5.根据权利要求4所述的基片集成波导双工器，其特征在于，所述第一接收谐振腔(20)和第二接收谐振腔(30)均呈长方体，且所述第一接收谐振腔(20)和第二接收谐振腔(30)部分地相互对准，所述主体部上还开设有用于级联所述第一接收谐振腔（20）和第二接收谐振腔（30）的第四耦合槽（23），所述第四耦合槽（23）开设于所述第一接收谐振腔（20）和第二接收谐振腔（30）相互对准的部分之间。

6.根据权利要求5所述的基片集成波导双工器，其特征在于，所述第一发射谐振腔（50）和第二发射谐振腔（60）均呈长方体，所述第一发射谐振腔（50）和第二发射谐振腔（60）部分地相互对准，所述主体部上还开设有用于级联所述第一发射谐振腔（50）和第二接发射振腔（60）的第五耦合槽（56），所述第五耦合槽（56）开设于所述第一发射谐振腔(50)和第二发射谐振腔(60)相互对准的部分之间。

7.根据权利要求6所述的基片集成波导双工器，其特征在于，所述波导双工器包括依次贴合的第一介质基板(1)、所述第二介质基板(2)以及所述第三介质基板(3)，所述接收滤波通道输出端（10）、所述发射滤波通道接收端（40）以及所述公共端接头（80）均采用银浆印刷于所述第一介质基板（1）的上表面上；所述第三耦合槽（78）、所述第六耦合槽（12）以及所述第七耦合槽（45）均采用银浆印刷于所述第二介质基板（2）的上表面上；所述第一耦合槽（37）、所述第二耦合槽（67）、所述第四耦合槽（23）以及所述第五耦合槽（56）均采用银浆印刷于所述第三介质基板（3）的上表面上；在所述第三介质基板（3）的下表面采用银浆完全覆盖；所述第一接收谐振腔（20）、所述第一发射谐振腔（50）、所述双模公共谐振腔（70）均开设在所述第二介质基板（2）内部，所述第二接收谐振腔（30）、所述第二发射谐振腔（60）均开设在所述第三介质基板（3）内部。