[发明专利]具有检测机构的冷却风扇无效
申请号: | 201310496794.0 | 申请日: | 2013-10-22 |
公开(公告)号: | CN104564725A | 公开(公告)日: | 2015-04-29 |
发明(设计)人: | 董政;李学生;温国齐 | 申请(专利权)人: | 成都陌云科技有限公司 |
主分类号: | F04D25/08 | 分类号: | F04D25/08;F04D27/00 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 610000 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 检测 机构 冷却 风扇 | ||
技术领域
本发明涉及一种具有检测机构的冷却风扇。
背景技术
随着电子装置的应用越来越广泛,芯片的应用也越来越多,而现代科技的发展需要芯片的速度也越来越快,这就需要对芯片进行快速的冷却。
现有的冷却风扇,结构相对复杂,成本较高,容易造成安装定位困难,且不带检测装置,难以获得准确的检测信号,实有改进的必要。
为此,本发明的设计者有鉴于上述缺陷,通过潜心研究和设计,综合长期多年从事相关产业的经验和成果,研究设计出一种具有检测机构的冷却风扇,以克服上述缺陷。
发明内容
本发明要解决的技术问题为:现有的冷却风扇,结构相对复杂,成本较高,容易造成安装定位困难,且不带检测装置,难以获得准确的检测信号,实有改进的必要。
为解决上述问题,本发明公开了一种具有检测机构的冷却风扇,包含底座、扇叶壳、转子和定子;其特征在于:
所述底座为方形框体,其中部具有圆形凹槽,所述圆形凹槽的中心具有圆筒状的定位座,所述定位座内设有定位孔;
所述定子固定于圆形凹槽内,其由多块缠绕有线圈的钢片叠置而成,其中部设有一供所述定位座穿过的通孔,所述通孔与定位座之间隔开一定距离以形成一转子容纳部;
所述扇叶壳包含圆盘状的底板和从底板周缘向外延伸的圆环,所述底板的中心延伸出一活动伸入所述定位孔的定位杆,所述圆环伸入所述圆形凹槽并位于所述定子的外侧;
所述转子固定于所述扇叶壳的底板并在定位杆伸入所述定位孔时位于所述转子容纳部;
还包含有检测机构,所述检测机构包含位于所述转子底部的被测元件以及固定于所述底座并对应所述被测元件设置的感应元件。
其中:所述圆环的外周缘固定有多片倾斜设置的扇叶。
其中:所述感应元件固定于一安装圆环上,所述安装圆环由多个螺栓固定于底座。
其中:多个螺栓贯通于所述定子并螺固于所述底座上以将所述定子固定于所述底座的圆形凹槽内。
通过上述结构可知,本发明的具有检测机构的冷却风扇结构简单,安装方便,能对风扇旋转进行检测,从而能及时得到信号,避免风扇失效导致芯片损坏。
本发明的详细内容可通过后述的说明及所附图而得到。
附图说明
图1显示了本发明具有检测机构的冷却风扇的结构示意图。
图2显示了本发明具有检测机构的冷却风扇的剖视图。
具体实施方式
参见图1和图2,显示了本发明的具有检测机构的冷却风扇。
所述具有检测机构的冷却风扇包含底座21、扇叶壳22、转子23和定子24。
其中,所述底座21为方形框体,其中部具有圆形凹槽,凹槽的中心具有圆筒状的定位座,所述定位座内设有定位孔。
所述定子24固定于所述圆形凹槽内,其由多块缠绕有线圈242的钢片241叠置而成,其中部设有一供所述定位座穿过的通孔,所述通孔与定位座之间隔开一定距离以形成一转子容纳部,以及多个螺栓243,所述螺栓243贯通于所述定子24并螺固于所述底座21上,从而将所述定子24固定于所述底座21的圆形凹槽内。
所述扇叶壳22包含圆盘状的底板和从底板周缘向外延伸的圆环,由此,所述扇叶壳22形成内部的圆形容置空间,所述底板的中心延伸出一活动伸入所述定位孔的定位杆,所述圆环伸入所述圆形凹槽并位于所述定子24的外侧,所述圆环的外周缘固定有多片倾斜设置的扇叶25。
所述转子23固定于所述扇叶壳22的底板并在定位杆伸入所述定位孔时位于所述转子容纳部,由此,通过给定子的线圈供电,能驱动转子转动,进而带动扇叶转动,为芯片带来冷却流动。
其中,为提高强度,所述底座21、扇叶壳22均由酚醛树脂制成。
为进行转动检测,所述芯片冷却风扇还包含检测机构,所述检测机构包含位于所述转子23底部的被测元件32以及固定于所述底座21并对应所述被测元件32设置的感应元件33,所述感应元件33固定于一安装圆环31上,所述安装圆环31由多个螺栓34固定于底座21。
由此,在扇叶转动时,所述感应元件33能有效检测所述被测元件32的转动,从而得到一检测信号。
其中,所述感应元件33和线圈242还连接至一控制单元以接收控制信号和传送检测信号,所述控制单元还设有一当检测信号与控制信号出现偏差时进行报警的报警单元。
通过上述结构可知,本发明的具有检测机构的冷却风扇结构简单,安装方便,能对风扇旋转进行检测,从而能及时得到信号,避免风扇失效导致芯片损坏。
显而易见的是,以上的描述和记载仅仅是举例而不是为了限制本发明的公开内容、应用或使用。虽然已经在实施例中描述过并且在附图中描述了实施例,但本发明不限制由附图示例和在实施例中描述的作为目前认为的最佳模式以实施本发明的教导的特定例子,本发明的范围将包括落入前面的说明书和所附的权利要求的任何实施例。
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