[发明专利]防尘薄膜组件

说明书

技术领域

本发明涉及在半导体装置、IC封装、印刷基板、液晶面板或有机EL面板等的制造时作为防尘器而使用的防尘薄膜组件。

背景技术

在LSI、超LSI等的半导体或液晶面板等的制造中，要向半导体晶片或液晶用玻璃板进行紫外光照射以制造图案。在此时，如使用的光掩膜上有灰尘附着，该灰尘就会将紫外光遮蔽、反射，由此转印的图案就会发生变形、短路等，从而产生品质损害的问题。

如此，这样的作业通常在无尘室中进行，但即使如此，也难以总是保持光掩膜的洁净。由此，要先在光掩膜表面贴附作为防尘用的防尘薄膜组件，然后再进行曝光。在该场合，异物不直接附着在光掩膜的表面，而是附着在防尘薄膜组件上，所以在进行光刻时，只要将焦点对在光掩膜的图案上，防尘薄膜组件上的异物就与转印无关系了。

一般，在防尘薄膜组件中使用可以使光良好透过的由硝化纤维素、醋酸纤维素或氟树脂等的材质形成的透明的防尘薄膜在由铝、不锈钢、聚乙烯等材质形成的防尘薄膜组件框架的上端面进行贴附或者接着。另外，在防尘薄膜组件框架的下端，为了将光掩膜加以安装，设置由聚丁烯树脂，聚醋酸乙烯基树脂、丙烯酸树脂、硅树脂等形成的粘着层以及以为了保护粘着层的离型层(分离片)。

关于防尘薄膜，一般用薄的树脂进行制作，为了使其无松驰折皱地贴附在防尘薄膜组件框架上，要施加适当的大小的张力，在防尘薄膜组件框架上接着。因此，通常使用的矩形的防尘薄膜组件，在防尘薄膜贴附后，由于防尘薄膜的张力会向内侧挠曲。这种现象不仅在例如印刷基板以及液晶面板制造用的防尘薄膜组件框架的边长大的大型的防尘薄膜组件中会出现，并且在半导体制造用的小型的防尘薄膜组件中，由于材质以及尺寸上的制约，要采用低刚性的框架的场合，也会显著出现。

另一方面，关于光掩膜，由于追求低成本化，有尽量使曝光领域宽的要求。但是，如防尘薄膜组件框架向内侧挠曲，该相应部分的曝光领域就会减少，从成本低廉等的观点，就要求使用使向防尘薄膜组件框架的内侧的挠曲量尽量地小的防尘薄膜组件框架。

因此，以往作为解决防尘薄膜组件框架的挠曲的装置，专利文献1提供了一种防尘薄膜组件框架。该防尘薄膜组件框架，是设计为一对对边的中央部为向外侧凸的圆弧形状部，在其两侧为向外侧凹的圆弧形状部，进一步，在更外侧为直线部分，如此进行设计，就可以将挠曲量抑制在一定值以下。

专利文献

专利文献1：日本特开2006-56544号公报

但是，专利文献1的防尘薄膜组件框架，在尽量使防尘薄膜组件框架的框宽小的场合，这样的防尘薄膜组件框架就会不实用。

即，从道理而言，不管什么样的防尘薄膜组件框架的宽度，只要与张力取得平衡，都可以得到直线状的框架，但是在使防尘薄膜组件框架框宽小的场合，即使可以得到直线状的框架，但是由于框架的刚性变差，防尘薄膜组件框架的变位过大，处理困难，即在框架上稍加外力，就会发生防尘薄膜的折皱问题，所以不实用。

因此，本发明就是为了解决上述问题的。本发明的目的为提供一种防尘薄膜组件，其在使防尘薄膜组件框架的框宽变小到极限，确保更大的曝光面积。同时，在防尘薄膜组件的制造、运送等过程中不发生防尘薄膜组件框架的变形以及防尘薄膜的折皱，从而可以以希望的尺寸精度将其贴附于光掩膜。

发明内容

本发明的防尘薄膜组件为，防尘薄膜组件框架为具有内框以及外框的双重构造，所述内框在将防尘薄膜绷紧进行设置从而将其加以保持的同时具有掩模粘着层，其特征在于：所述外框在与所述内框密切接着的同时可以与所述内框分离。另外，所述内框及外框是用螺纹连接装置或者磁力连接装置来进行连接的。

进一步，在将防尘薄膜组件贴附时，仅对防尘薄膜组件框架的所述内框加压，防尘薄膜组件的贴附后，将防尘薄膜组件框架的所述外框卸下，光掩膜上仅存有防尘薄膜绷紧设置的所述内框。

根据本发明的防尘薄膜组件，在需要刚性的制造时或者搬送时，用外框来进行刚性确保，在光掩膜贴附后，维持防尘薄膜组件框架的刚性的必要就没有了，所以将外框卸下，得到规定的防尘薄膜组件外尺寸。

发明效果

根据本发明，可以使防尘薄膜组件框架框宽更小(细)，由此可以最大限度地确保内侧的曝光面积。另外，即使由于材质以及尺寸上的制约，而制成刚性低的防尘薄膜组件，也可以在与通常的防尘薄膜组件进行同样制造的同时，在容器中收纳进行运送的场合，难以发生防尘薄膜组件框架的变形以及防尘薄膜的损伤以及折皱。进一步，可以在维持将所期望的尺寸精度的同时，将防尘薄膜组件贴附于光掩膜。

附图说明