[发明专利]一种人工晶体包裹体控制方法有效

专利信息
申请号: 201310483457.8 申请日: 2013-10-16
公开(公告)号: CN103540997A 公开(公告)日: 2014-01-29
发明(设计)人: 郭卫民;于德龙 申请(专利权)人: 北京石晶光电科技股份有限公司
主分类号: C30B7/10 分类号: C30B7/10;C30B29/18
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 张晓霞
地址: 100000 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 人工 晶体 包裹 控制 方法
【权利要求书】:

1.一种人工晶体包裹体控制方法,其特征在于:具体包括如下步骤:

(1)设计一种L型挡片,所述L型挡片设计针对人工晶体的X、Y、Z三个方向:Y向长度与人工晶体长度相同;Z向尺寸在20mm~50mm之间;X向等于人工晶体X向生长量加上人工晶体X向宽度;

(2)对L型挡片进行表面处理、清理、清洗;

(3)在人工晶体上加装L型挡片后固定在籽晶架上;

(4)将籽晶架放入高压釜内进行人工晶体培育。

2.如权利要求1所述一种人工晶体包裹体控制方法,其特征在于:

所述步骤(3)中,L型挡片Y向长度方向要和人工晶体Y向平行;L型挡片固定后人工晶体居于L型挡片的中间位置,并且人工晶体垂直于挡片的Y向和X向。

3.如权利要求1所述一种人工晶体包裹体控制方法,其特征在于:所述L型挡片制作材料采用厚度小于1.5mm的冷轧板,冷轧板的铁含量在80%以上。

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