[发明专利]一种用于合成有机硅单体的铜基催化剂的制备方法有效
申请号: | 201310474554.0 | 申请日: | 2013-10-11 |
公开(公告)号: | CN103506120A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 刘玉强;鞠鹤;吕清华;张玉萍;朱纪念;庞海丽;陈国举;贾波;孙渊君;杨莹;杨鸿 | 申请(专利权)人: | 金川集团股份有限公司;西安泰金工业电化学技术有限公司 |
主分类号: | B01J23/72 | 分类号: | B01J23/72;C07F7/16 |
代理公司: | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人: | 鲜林 |
地址: | 737103*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 合成 有机硅 单体 催化剂 制备 方法 | ||
1.一种用于合成有机硅单体的铜基催化剂的制备方法,该方法包括以下步骤:
步骤一、将可溶性铜盐溶解于水中,制成温度为20℃-100℃、浓度为0.1kg/L-1kg/L的铜盐溶液;
步骤二、将碱性化合物溶解于水中,制成温度为20℃-100℃、浓度为0.09kg/L-0.31kg/L的碱性溶液;
步骤三、在搅拌条件下向步骤二所述碱性溶液中加入步骤一所述铜盐溶液,在温度为50℃-100℃的条件下反应生成沉淀;所述碱性溶液中碱性离子与铜盐溶液中铜离子的摩尔比为1-2.5∶1;过滤收集沉淀,干燥;
步骤四、将步骤三中收集的沉淀干燥后置于流化床反应器中,采用氢气与氮气的混合气体作为还原介质,采用程序升温的方法进行还原:先在氮气氛条件下预热至150℃;然后采用程序升温,升温速率为30-50℃/h,还原末温为200-300℃,当达到末温后,维持1~3h;初始氢气浓度为30%-80%,当温度达到200℃时,调节氢气浓度为20%-50%,当温度达到250℃以上时,调节氢气浓度为10%-30%,直至还原完成;
步骤五、通氮气将流化床中的氢气排出,流化床降温至150℃,然后采用氧气与氮气的混合气体作为氧化介质,采用程序升温氧化的方法进行氧化:升温速率为30~50℃/h,氧化末温为250-350℃,当达到末温后,维持1~3h;初始氧气浓度为0.05%-1%,当温度达到200℃时,调节氧气浓度为0.1%-1%,当温度达到250℃以上时,调节氧气浓度为0.5%-2%,直至氧化完成;
步骤六、通氮气降温至室温,得到铜基催化剂。
2.根据权利要求1所述的一种用于合成有机硅单体的铜基催化剂的制备方法,其特征在于:所述步骤一中可溶性铜盐为无水硫酸铜、无水硝酸铜、无水氯化铜、五水合硫酸铜、三水合硝酸铜或二水合氯化铜中任意一种。
3.根据权利要求1所述的一种用于合成有机硅单体的铜基催化剂的制备方法,其特征在于:所述步骤一中铜盐溶液的温度为50℃-90℃;所述步骤一中铜盐溶液的浓度为0.4kg/L-0.7kg/L。
4.根据权利要求1所述的一种用于合成有机硅单体的铜基催化剂的制备方法,其特征在于:所述步骤二中碱性化合物为碳酸盐、碳酸氢盐、氢氧化物和氨水中的一种或两种以上。
5.根据权利要求1所述的一种用于合成有机硅单体的铜基催化剂的制备方法,其特征在于:所述步骤二中碱性溶液的温度为60℃-100℃; 所述步骤二中碱性溶液的浓度为0.13kg/L-0.25kg/L。
6.根据权利要求1所述的一种用于合成有机硅单体的铜基催化剂的制备方法,其特征在于:所述碱性溶液中碱性离子与铜盐溶液中铜离子的摩尔比为1.2-2∶1。
7.根据权利要求1所述的一种用于合成有机硅单体的铜基催化剂的制备方法,其特征在于:所述步骤四采用程序升温还原工艺,升温速率为30~50℃/h,程序升温范围为150-300℃,还原末温为200-300℃,当达到末温后,维持1~3h。
8.根据权利要求1所述的一种用于合成有机硅单体的铜基催化剂的制备方法,其特征在于:所述步骤四中程序升温过程中氢气浓度逐渐降低:初始氢气浓度为30%-80%,当温度达到200℃时,调节氢气浓度为20%-50%,当温度达到250℃以上时,调节氢气浓度为10%-30%,直至还原完成。
9.根据权利要求1所述的一种用于合成有机硅单体的铜基催化剂的制备方法,其特征在于:所述步骤五采用程序升温氧化工艺,升温速率为30~50℃/h,程序升温范围为150-350℃,氧化末温为200-350℃。
10.根据权利要求1所述的一种用于合成有机硅单体的铜基催化剂的制备方法,其特征在于:步骤五中程序升温过程中,氧气浓度逐渐升高:初始氧气浓度为0.05%-1%,当温度达到200℃时,调节氧气浓度为0.1%-1%,当温度达到250℃以上时,调节氧气浓度为0.5%-2%,氧化末温为250-350℃,当达到末温后,维持1~3h,维持氧气浓度为0.5%-2%。
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