[发明专利]一种键合夹具有效
| 申请号: | 201310461659.2 | 申请日: | 2013-09-30 |
| 公开(公告)号: | CN104517881B | 公开(公告)日: | 2017-11-14 |
| 发明(设计)人: | 刘晓明;龚平;魏元华;杨文波 | 申请(专利权)人: | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/60;B23K3/08 |
| 代理公司: | 无锡互维知识产权代理有限公司32236 | 代理人: | 庞聪雅 |
| 地址: | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 夹具 | ||
1.一种键合夹具,其特征在于:其包括:真空底座,其上设置有第一容纳腔及与所述第一容纳腔相连通的连接孔;键合限位夹具,其容纳于所述第一容纳腔中,该键合限位夹具上设置有能用于容纳DBC基板的第二容纳腔,所述第二容纳腔中开设有与所述连接孔相连通的第二通孔;在所述连接孔、第二通孔内形成负压以吸附所述DBC基板,使DBC基板固定在所述第二容纳腔中,自所述第二通孔的边缘沿所述第二容纳腔的底面延伸有若干个真空导槽,所述真空导槽与所述第二通孔连通;在DBC基板容纳于所述第二容纳腔中后,在第二通孔和真空导槽中形成负压以稳固的吸附住所述DBC基板;在需要将DBC基板从所述第二容纳腔中取出时,不在第二通孔和真空导槽中形成负压以松开所述DBC基板。
2.根据权利要求1所述的键合夹具,其特征在于:所述第一容纳腔的边沿设置有若干个第一锁紧孔,所述键合限位夹具的边沿设置有若干个与所述第一锁紧孔相对应的第二锁紧孔。
3.根据权利要求1所述的键合夹具,其特征在于:所述键合限位夹具的形状为方形,所述第一容纳腔的形状与所述键合限位夹具的形状相配合。
4.根据权利要求1所述的键合夹具,其特征在于:所述DBC基板为方形,所述第二容纳腔的形状与所述DBC基板的形状相配合。
5.根据权利要求1所述的键合夹具,其特征在于:所述第一容纳腔的深度大于或等于所述键合限位夹具的厚度。
6.根据权利要求1所述的键合夹具,其特征在于:所述真空导槽的形状为腰圆形,所述真空导槽的数量为四个。
7.根据权利要求1所述的键合夹具,其特征在于:所述真空导槽的形状为长方形、三角形或梯形。
8.根据权利要求1所述的键合夹具,其特征在于:所述真空导槽的长度大于或等于所述第二通孔直径的三倍,所述真空导槽的深度大于所述DBC基板的五分之一而小于所述DBC基板的四分之一;所述第二通孔的直径大于所述第二容纳腔长度的四分之一而小于所述第二容纳腔长度的三分之一。
9.根据权利要求1所述的键合夹具,其特征在于:自所述第二通孔的边缘沿所述第二容纳腔的底面延伸形成有环状真空导槽,该环状真空导槽的宽度大于所述第二通孔的直径。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





