[发明专利]集合导体及用于生产集合导体的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种集合导体及用于生产所述集合导体的方法。更具体地，本发明涉及通过将多根导线系在一起而形成集合导体的结构，以及生产所述集合导体的方法。

背景技术

已经建议通过将多根导线系在一起而形成的集合导体用作电机的定子线圈的导体。

日本专利申请公开No.2008-186724(JP2008-186724A)公开了一种集合导体，其中多根具有矩形横截面的导线被彼此平行地集合布置。粘合剂被施加到导线的侧面，导线通过粘合剂而被粘合在一起。这防止了导线在被集合布置时彼此分离。此外，绝缘膜被设置为围绕导线的最外层并且将集合布置的导线系在一起。

一些常规的集合导体具有铜箔，所述铜箔缠绕在具有矩形横截面的集合布置的导线上，以将导线系在一起。当将这样的集合导体弯曲成定子线圈的形状时，由于较小的电机线圈端的需求，存在较小的弯曲半径的趋势。因此，集合导体的内周上的铜箔可能在压应力下经受屈曲变形。当铜箔以该方式仅售屈曲变形时，弯曲部不能够形成为期望的形状且可能干涉邻近的线圈。

发明内容

本发明提供一种集合导体，该集合导体通过将铜箔缠绕在具有矩形横截面的集合布置的集合导体上而形成，且其中能够防止在集合导体的内周上的铜箔在集合导体被弯曲时经受屈曲变形，使得由铜箔厚度的进一步降低造成的涡流损耗能够被降低，且本发明提供一种生产该集合导体的方法。

根据本发明的第一方面的集合导体包括：多根集合布置的导线；和铜箔（14），所述铜箔缠绕在集合布置的导线上且被熔接至所述导线，且所述铜箔在与导线接触的一侧上具有镀锡层。导线可以在与导线的轴向方向垂直的方向上具有矩形横截面。

在第一方面中，集合导体可以具有通过弯曲集合导体的一部分而形成的弯曲部，且其中铜箔的一端与铜箔的另一端重叠的的重叠部可以位于弯曲部内周侧上。在第一方面中，集合导体可以具有通过弯曲集合导体的一部分而形成的弯曲部，并且在弯曲部的内周侧上的铜箔可以比在弯曲部的外周侧上的铜箔厚。

根据本发明的第二方面的用于生产集合导体的方法包括：集合地布置多根导线；将带有镀锡层的铜箔缠绕在导线上，从而镀锡层与导线形成接触；以及通过加热来熔融镀锡层以通过熔融的镀锡将铜箔接合到导线。

在第二方面中，铜箔可以缠绕在导线上，从而铜箔的两端彼此重叠，且该方法还可以包括：弯曲集合导体，从而铜箔的端部重叠的接缝位于产生的弯曲部的内周侧上。

在第二方面中，导线可以被重塑，从而导线能够在与导线的轴向方向垂直的方向上具有矩形横截面。

根据本发明的集合导体以及根据本发明的各方面的生产集合导体的方法，能够防止在集合导体内周上的铜箔在集合导体弯曲时经受屈曲变形。因此，通过进一步减小铜箔的厚度，能够减小涡流耗损。

附图说明

在下文中，参照附图说明本发明的示例性实施例的特征、优势、技术意义和工业意义，其中相似的附图标记表示相似的元件，且其中：

图1是示出根据实施例的集合导体的构造的图；并且

图2A、图2B、图2C和图2D是示出根据实施例的生产集合导体的过程的图。

具体实施方式

在下文中，参考附图对根据本发明的集合导体的实施例用于生产集合导体的方法进行描述。首先参照图1描述根据该实施例的集合导体。图1是示出根据实施例的集合导体的构造的图。

集合导体10具有多根矩形横截面的导线12和铜箔14，所述铜箔被缠绕在导线12上，以将所述导线12系在一起。

导线12由导电材料诸如铜制成。导线12的外表面涂覆有氧化铜膜。该氧化铜膜通过在一定温度下将导线12维持在空气中特定时段而形成。应该注意到本发明不限于该构造，且所述膜可以由不同的材料制成，诸如树脂，只要膜的材料比导线12的材料具有更高的电阻即可。

如图1所示，八根导线12被集合地布置成两行四列且彼此平行地延伸。导线12的数目八以及行和列的数目二和四仅是示例。本发明不限于这些数目，且可以或可以不彼此平行地布置多根导线12。

铜箔14以一端与另一端重叠的方式缠绕在集合布置的集合导体12上。铜箔14的两端在此处重叠的接缝在下文中被称作“重叠部16”，所述接缝在缠绕铜箔14时形成。重叠部16沿着集合导体10延伸的方向形成。