[发明专利]集合导体及用于生产集合导体的方法

权利要求书

1.一种集合导体（10），所述集合导体（10）包括：

多根集合地布置的导线（12）；以及

铜箔（14），所述铜箔（14）缠绕在所述集合地布置的导线上并且熔接到所述导线，并且所述铜箔（14）在与所述导线接触的一侧上具有锡镀层。

2.根据权利要求1所述的集合导体，其中，所述导线在与所述导线的纵向方向垂直的方向上具有矩形横截面。

3.根据权利要求1或2所述的集合导体，其中，所述集合导体具有弯曲部，并且重叠部位于所述弯曲部的内周侧上，在所述重叠部中所述铜箔的一端与所述铜箔的另一端重叠。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的集合导体，其中，所述集合导体具有弯曲部，并且所述弯曲部的内周侧上的所述铜箔比所述弯曲部的外周侧上的所述铜箔厚。

5.一种用于生产集合导体（10）的方法，所述方法包括：

集合地布置多根导线；

将具有锡镀层的铜箔（14）缠绕在已布置的导线上，从而所述锡镀层与所述导线接触；以及

通过加热来熔融所述锡镀层以通过已熔融的锡镀层将所述铜箔接合到所述导线。

6.根据权利要求5所述的用于生产集合导体的方法，其中，所述铜箔缠绕在所述导线上，从而所述铜箔的两端彼此重叠，所述方法还包括：

弯曲所述集合导体，从而所述铜箔的端部重叠的接缝位于生成的弯曲部的内周侧上。

7.根据权利要求5或6所述的用于生产集合导体的方法，所述方法还包括：

使所述导线再成形，从而所述导线在与所述导线的纵向方向垂直的方向上具有矩形横截面。