[发明专利]一种基于BIM的装配式建筑构件智能管理系统在审

专利信息
申请号: 201310452676.X 申请日: 2013-09-26
公开(公告)号: CN103530827A 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 王宽 申请(专利权)人: 中铁建设集团有限公司
主分类号: G06Q50/08 分类号: G06Q50/08;G06Q10/08;G06Q50/28
代理公司: 北京纽乐康知识产权代理事务所 11210 代理人: 秦月贞
地址: 100131 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 bim 装配式 建筑 构件 智能 管理 系统
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种基于BIM的装配式建筑构件智能管理系统。

背景技术

关于BIM技术:BIM(Building Information Modeling,建筑信息模型)是以建筑工程项目的各项相关信息数据作为模型的基础,进行建筑模型的建立。BIM是继CAD(计算机辅助设计)技术之后,出现在工程建设行业的又一重要的计算机应用技术,将引发建筑行业一次技术性革命。该技术利用数字建模软件,提高项目设计、建造和管理的效率,并能给相关企业带来显著的经济效益。

关于RFID技术:射频识别即RFID(Radio Frequency IDentification)技术,又称电子标签、无线射频识别,是一种通信技术,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。常用的有低频(125k~134.2K)、高频(13.56Mhz)、超高频,无源等技术。RFID读写器也分移动式的和固定式的,目前RFID技术应用很广,如:图书馆,门禁系统,食品安全溯源等。RFID技术中所衍生的产品大概有三大类:无源RFID产品、有源RFID产品、半有源RFID产品。有源RFID产品,是最近几年发展起来的,其远距离自动识别的特性,决定了其巨大的应用空间和市场潜质。在远距离自动识别领域,如智能医院,智能停车场,智能交通,智慧城市,智慧地球及物联网等领域有重大应用。有源RFID在这个领域异军突起,属于远距离自动识别类。产品主要工作频率有超高频433MHZ,微波2.45GHZ和5.8GMHZ。

关于装配式建筑:装配式建筑是指用预制的构件在工地装配而成的建筑。这种建筑的优点是建造速度快,受气候条件制约小,节约劳动力并可提高建筑质量。建造房屋可以像机器生产那样,成批成套地制造。只要把预制好的房屋构件,运到工地装配起来就成了。早期的装配式建筑外形比较呆板,千篇一律。后来人们在设计上做了改进,增加了灵活性和多样性,使装配式建筑不仅能够成批建造,而且样式丰富。

目前RFID技术在建筑工程领域已经开始应用,但现有技术设计、加工、物流、物资管理和施工安装过程信息断链,没有形成完善科学的应用体系,构件信息不完整、信息量小,应用效率低下。且现有技术并没有与BIM技术有效结合,采用的普通RFID标签,抗金属干扰能力差,读取距离短,信息量小,无法写入BIM信息,不能有效适应装配式建筑施工的要求。

发明内容

本发明的目的是提供一种基于BIM的装配式建筑构件智能管理系统,用于施工总承包单位进行装配式建筑各种构件的物资管理和施工进度管理工作。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现:

一种基于BIM的装配式建筑构件智能管理系统,包括公共互联网,所述公共互联网分别连接有可构建装配式建筑整体和每个构件的数字化建筑信息模型的BIM工作站、可远程同步显示各种信息的BIM&RFID显示终端、可显示或处理装配式建筑整体和每个构件的数字化建筑信息模型数据并编写每个构件的识别码的工厂BIM&RFID工作站、对装配式建筑的BIM数据和构件的识别码进行现场管理的BIM&RFID移动式工作站和现场BIM&RFID工作站、以及物流BIM&RFID读取终端,所述公共互联网与BIM工作站之间设有BIM服务器,所述工厂BIM&RFID工作站连接有用于存储每个构件的识别码和基本BIM参数的大容量有源RFID抗金属标签,所述BIM&RFID移动式工作站连接有在现场读取构件信息的现场BIM&RFID读取终端和对构件信息进行修改的现场BIM&RFID写入终端,现场BIM&RFID读取终端和现场BIM&RFID写入终端与所述现场BIM&RFID工作站连接。

进一步的,所述BIM&RFID显示终端、工厂BIM&RFID工作站、BIM&RFID移动式工作站、现场BIM&RFID工作站、物流BIM&RFID读取终端、现场BIM&RFID读取终端和和现场BIM&RFID写入终端为台式电脑、笔记本电脑、平板电脑或智能手机。

进一步的,所述BIM工作站、BIM服务器和BIM&RFID显示终端均为一个或多个。

进一步的,所述大容量有源RFID抗金属标签内设有芯片,优选的,所述芯片为MB89R112芯片。

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