[发明专利]天线及终端在审
申请号: | 201310447337.2 | 申请日: | 2013-09-26 |
公开(公告)号: | CN104518278A | 公开(公告)日: | 2015-04-15 |
发明(设计)人: | 曹园青 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;梁丽超 |
地址: | 518057 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 终端 | ||
1.一种天线,其特征在于,包括:
天线辐射贴片、介质基板和天线地,其中,所述介质基板位于所述天线辐射贴片与所述天线地之间,在所述天线地上附着有一个用于进行滤波的裂口谐振环SRR。
2.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述SRR的环数为至少两个。
3.根据权利要求2所述的天线,其特征在于,所述SRR中的至少两个环为共用直径的同心半圆环,其中所述同心半圆环以凹槽的形式附着于所述天线地上。
4.根据权利要求3所述的天线,其特征在于,所述SRR依据以下至少之一确定滤除的频段:
所述SRR共用直径的大小、所述SRR凹槽的宽度、所述SRR的裂口宽度、所述介质基板的介质的层数。
5.根据权利要求1所述的天线,所述介质基板的介质层数为至少两层。
6.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,通过微带线对所述天线辐射贴片和所述天线地分别进行馈电,或者对所述天线辐射贴片和所述天线地耦合馈电。
7.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,在对所述天线辐射贴片进行馈电的馈电口与所述天线辐射贴片之间采用双阶梯型的匹配过渡结构,其中,该匹配过渡结构用于调整所述天线的阻抗匹配。
8.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述天线集成于印制电路板PCB上。
9.根据权利要求1至8所述的天线,其特征在于,所述天线应用于以下至少之一:
射频天线、WiFi天线、蓝牙天线、全球定位系统GPS天线。
10.一种终端,其特征在于,包括权利要求1至9中任一项所述的天线。
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