[发明专利]直列基材介质传感器和保护引导件

说明书

技术领域

本公开涉及文档创建的方法。更具体地，本公开涉及一种用于打印的装置和方法，其中打印机的打印头被保护不接触基材介质。

背景技术

在使用喷墨直接标记技术的某些打印机中，期望标记墨(例如，固体墨、UV中性墨、水性墨等)将直接喷射到切割片材基材介质上。在该打印过程中的关键参数是打印头到介质的间隙的尺寸。在某些当前技术中，该间隙被设定为小至0.5mm以便最小化由于错误引导喷射引起的像素放置错误。对于其它打印头，例如具有高下落速度的打印头，可能的是间隙可以敞开到0.75-1.0mm。然而，这些打印头到介质的紧密间隙对于任何切割片材介质基材介质打印机构成挑战，原因是片材前缘(LE)和后缘(TE)和从较小范围来说的片材主体大体上不是完全平坦的。

为了精确的像素放置和颜色配准，期望将打印头到基材介质的间隙保持在标称周围的+/-0.1mm的范围内。为了避免打印头前面损坏，不应当允许基材介质“闭合间隙”，即，接触(一个或多个)打印头。真空护送带技术和/或静电粘着护送带技术是可以用于保持基材介质的切割片材足够平坦的技术。然而，这两个技术对于防止LE和TE上卷缺陷不是完全稳定的。

解决上卷缺陷问题的一种方法是为切割片材打印机提供将片材偏压成平坦或下卷构造的预卷器子系统。然而，某些初始片材基材介质非均匀状态(例如角部卷曲、边缘卷曲和折皱)会在预卷器内难以检测和完全补偿。因此，片材可能不在打印区域中保持足够平坦达到(一个或多个)打印头可能被损坏的程度。

发明内容

本公开涉及具有第一介质输送器的打印机，所述第一介质输送器可操作地接收基材介质以朝着标记区域中的(一个或多个)打印头输送基材介质、将基材介质输送到标记区域中、输送基材介质通过、离开或远离打印头，并且涉及检测并且采取纠正措施以避免非一致基材介质损坏(一个或多个)打印头的方法和装置。

公开的感测方法和系统包括绊线(trip wire)传感器，以检测并且向打印机控制系统发信号指示由输送介质承载的非一致基材介质定位成撞击或接触打印头。绊线传感器位于打印头的上游，在垂直于介质的平面的方向上在输送介质上方为受控距离处，并且包括可操作地连接到至少一个换能器的绊线。绊线高度调节器可以被提供以根据预期介质厚度升高和降低传感器。超过与打印头关联的高度要求的基材介质接触绊线传感器，导致电信号的生成，该电信号由打印机控制系统接收，然后打印机控制系统采取纠正措施以防止损坏打印头，例如通过升高打印头进一步远离输送介质并且允许非一致基材介质穿过和吹扫。当非一致基材介质从绊线传感器朝着打印头移动时在绊线传感器和打印头之间提供足够尺寸的反应区域，以为打印机控制系统提供足够的时间完成纠正措施。

也公开了一种保护引导件，该保护引导件定位成限制基材介质越过绊线的顶部，否则这可以导致基材介质在绊线传感器中卡塞。保护引导件的实施例在于它的下表面定位成与绊线的底部齐平或略高。保护引导件或限制挡板为基材介质片材提供刚性，基材介质片材也由保护引导件的高度限制以接触绊线的下侧，所有这些避免卡塞。

标记区域是与打印机关联的区域，其中基材介质用图像标记。一般而言，尽管非排他地，第一介质输送器包括在多个辊上路由的带，带在施加到多个辊中的至少一个辊的原动力的影响下移动或可移动。

打印机和/或第一介质输送器的压紧(hold-down)系统(可选地，真空动力压紧系统、静电压紧系统或两者的组合)在第一介质输送器的方向上生成施加到基材介质的压紧压力。预卷器单元可操作地将预定程度的卷曲施加到基材介质。如果在第一介质输送器之上的基材介质的高度超过预定高度则绊线传感器向控制系统发信号。一般而言，预定高度使得基材介质将不接触(一个或多个)打印头或以另外方式太近地接近(一个或多个)打印头。如果绊线传感器向打印机控制系统发信号指示基材介质已碰撞绊线传感器，则打印机控制系统又可以采取纠正措施以防止打印头损坏。纠正措施可以包括打印机控制系统发信号以停止或减慢介质输送器，同时增加介质输送器和(一个或多个)打印头之间的间隙并且允许非一致片材基材介质穿过而不接触(一个或多个)打印头，并且必要时被吹扫。纠正措施也可以包括打印机控制系统发信号以停止和反转第一介质输送器的行进方向以便将碰撞基材介质重新路由返回到上游吹扫或其它位置。