[发明专利]一种LED光电模组

说明书

技术领域

本发明涉及LED照明领域，特别是涉及一种LED光电模组。

背景技术

发光二极管（LED，Light-Emitting Diode）是一种能发光的半导体电子元件，由镓（Ga）与砷（AS）、磷（P）、氮（N）的化合物制成的二极管，它是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能。发光二极管与普通二极管一样是由一个PN结组成，也具有单向导电性。当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发辐射的荧光。不同的半导体材料中电子和空穴所处的能量状态不同。当电子和空穴复合时释放出的能量多少不同，释放出的能量越多，则发出的光的波长越短。磷砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，氮化镓二极管发紫光。

近年来，随着LED产业的飞速发展，LED照明灯具依靠其自身节能优势在市场上占据了很大的份额。LED的灯泡，一般由三部分：LED光源、驱动电源和灯壳组成，其中LED光源和驱动电源是决定LED灯泡的性能和价格的主要因素。本发明专利就是将LED光源和驱动电源集成为一个组件—LED光电模组，使其性能提高，成本下降。由于结构简化，更适合于大批量生产。

已有所有的LED光源与驱动电源都是分离的，这样做的原因一是驱动电源的体积较大，不可能与LED光源集成在一起，二是光源和电源的本身都是发热的主体。可见，在高功率和小体积时，散热成为不可逾越的障碍，而且LED在高温工作状态下，其光衰加速并且寿命特性将大大下降。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种LED光电模组，用于解决现有技术中LED灯中由于光源和驱动电源发热量过大而无法集成在一起的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种LED光电模组，包括：具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的铝基板；分别设置在铝基板的第一表面和第二表面用于导热的第一陶瓷层和第二陶瓷层；设置在第一陶瓷层上的COB光源；设置在所述COB光源处且嵌入所述铝基板的第一表面和第二表面间的绝缘板；所述绝缘板上设有用于将COB光源的引线导出至铝基板的第二表面的金属化过孔；设置在铝基板的第二表面上且与从铝基板的第二表面的金属化过孔引出的COB光源的引线相连以对COB光源进行驱动的驱动电源。

优选地，所述驱动电源为交流驱动电源。

优选地，所述驱动电源包括内置或外置MOSFET管的驱动芯片和该驱动芯片的外围电路，其中所述驱动芯片按将COB光源中的LED灯分成多段的连接驱动方式分别对LED灯进行驱动。

优选地，所述驱动电源包括一个恒流驱动源和外围电路，其中所述恒流驱动源与COB光源中一定数量的LED灯串联的连接驱动方式对串联的LED灯进行驱动。

优选地，所述第一陶瓷层通过丝印或喷涂工艺设置在铝基板的第一表面烧结后形成；所述第二陶瓷层通过丝印或喷涂工艺设置在铝基板的第二表面烧结后形成。

优选地，在第一陶瓷层和第二陶瓷层上，采用丝印工艺将银浆按预设的连接线路，固化后制成用于所述COB光源和所述驱动电源连接的印制电路。

优选地，所述绝缘板的厚度与所述铝基板的厚度一致。

优选地，所述铝基板的形状为圆形、椭圆形或多边形。

优选地，所述COB光源为环形COB光源、条形COB光源、圆形COB光源或多边形COB光源。

优选地，所述环形COB光源中设有均匀分布的若干LED，所述LED的数量为30～48个或72～96个。

优选地，所述铝基板上设有至少一个将光电模组与散热装置或灯具外壳相接的安装孔。

如上所述，本发明的LED光电模组，具有以下有益效果：

1、本发明的LED光电模组通在在铝基板的两个表面分别涂覆陶瓷浆料，且使用了高导热系数、高耐压（DC 4000V）的陶瓷材料高温烧结后形成陶瓷层，之后将COB光源和驱动电源分别设置在铝基板的两个表面，COB光源和驱动电源产生的热量可以分别通过陶瓷层导热至铝基板，所以本发明可以使得COB光源和驱动电源集成一体，解决了现有技术中LED灯中由于光源和驱动电源发热量过大而无法集成在一起的问题。

2、此外，本发明中使用交流直接驱动电源，可以解决驱电源元器件数量少、体积小的问题。

附图说明

图1显示为本发明的LED光电模组的正面结构示意图。

图2显示为本发明的LED光电模组中的反面结构示意图。

元件标号说明