[发明专利]一种LED光电模组

权利要求书

1.一种LED光电模组，其特征在于，包括：

具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的铝基板；

分别设置在铝基板的第一表面和第二表面用于导热的第一陶瓷层和第二陶瓷层；

设置在第一陶瓷层上的COB光源；

设置在所述COB光源处且嵌入所述铝基板的第一表面和第二表面间的绝缘板；所述绝缘板上设有用于将COB光源的引线导出至铝基板的第二表面的金属化过孔；

设置在铝基板的第二表面上且与从铝基板的第二表面的金属化过孔引出的COB光源的引线相连以对COB光源进行驱动的驱动电源。

2.根据权利要求1所述的LED光电模组，其特征在于，所述驱动电源为交流驱动电源。

3.根据权利要求1或2所述的LED光电模组，其特征在于，所述驱动电源包括内置或外置MOSFET管的驱动芯片和该驱动芯片的外围电路，其中所述驱动芯片按将COB光源中的LED灯分成多段的连接驱动方式分别对LED灯进行驱动。

4.根据权利要求1或2所述的LED光电模组，其特征在于，所述驱动电源包括一个恒流驱动源和外围电路，其中所述恒流驱动源与COB光源中一定数量的LED灯串联的连接驱动方式对串联的LED灯进行驱动。

5.根据权利要求1所述的LED光电模组，其特征在于，所述第一陶瓷层通过丝印或喷涂工艺设置在铝基板的第一表面烧结后形成；所述第二陶瓷层通过丝印或喷涂工艺设置在铝基板的第二表面烧结后形成。

6.根据权利要求5所述的LED光电模组，其特征在于，在第一陶瓷层和第二陶瓷层上，采用丝印工艺将银浆按预设的连接线路，固化后制成用于所述COB光源和所述驱动电源连接的印制电路。

7.根据权利要求1所述的LED光电模组，其特征在于，所述绝缘板的厚度与所述铝基板的厚度一致。

8.根据权利要求1所述的LED光电模组，其特征在于，所述铝基板的形状为圆形、椭圆形或多边形。

9.根据权利要求1所述的LED光电模组，其特征在于，所述COB光源为环形COB光源、条形COB光源、圆形COB光源或多边形COB光源。

10.根据权利要求9所述的LED光电模组，其特征在于，所述环形COB光源中设有均匀分布的若干LED，所述LED的数量为30～48个或72～96个。

11.根据权利要求1所述的LED光电模组，其特征在于，所述铝基板上设有至少一个将光电模组与散热装置或灯具外壳相接的安装孔。