[发明专利]电连接器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电连接器及其制造方法，尤其是指一种可实现稳定电性连接的电连接器及其制造方法。 

背景技术

电连接器通常用于实现未直接电性连接的两个电子元件之间的信号传输，例如，球状栅格阵列(BGA)封装形式的芯片模块和电路板之间的信号传输通过BGA电连接器实现，电连接器包括绝缘本体和设于绝缘本体内的端子，端子本身设置有弹性接触部，芯片模块的锡球压接于端子的弹性接触部实现电性接触。在芯片模块或者电连接器受外力产生震动的情况下，所述端子的弹性接触部与芯片模块的锡球之间容易出现瞬间断路的现象，影响芯片模块与电路板之间的信号传输。 

    因此，有必要设计一种新的电连接器及其制造方法，以克服上述问题。 

发明内容

本发明的创作目的在于提供一种电连接器及其制造方法，其可改善将电子元件与电连接器之间瞬断的现象，提高二者间电性连接及信号传输的稳定性。 

　　为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案： 

    本发明提供一种电连接器，用以电性连接一第一电子元件至一第二电子元件，所述第一电子元件底部设有多个突出的导电部，包括：一绝缘本体，位于所述第一电子元件下方、所述第二电子元件上方，所述绝缘本体的上表面开设有多个收容孔，所述收容孔的孔径大于所述导电部的外径，所述收容孔的孔壁及底部设有导电体；焊垫，设于所述绝缘本体的下表面用以电气连接至所述第二电子元件；导通线路，设于所述绝缘本体内且导通所述导电体与所述焊垫；所述收容孔内设有液态低熔点金属与所述导电体电性导通，当所述导电部进入所述收容孔内时，所述液态低熔点金属粘附并接触所述导电部，所述液态低熔点金属于所述导电部与所述导电体之间形成导通路径。

作为上述方案的进一步改进，所述液态低熔点金属包覆所述导电部接触区域的周围，阻隔所述接触区域与空气接触。 

进一步，所述绝缘本体的上表面设有弹性密封层，所述第一电子元件下压时压缩所述弹性密封层防止液态低熔点金属外泄。所述弹性密封层设有多个通孔与所述收容孔对应供所述导电部通过，当所述第一电子元件下压时，所述弹性密封层的上下表面分别与所述第一电子元件的下表面和所述绝缘本体的上表面紧密贴合。 

进一步，所述绝缘本体的上表面覆设有一盖体，所述盖体密封每一所述收容孔的开口。所述盖体对应所述收容孔的部分透明。 

进一步，所述绝缘本体还包括贯穿所述绝缘本体的下表面的贯通孔，所述贯通孔与所述收容孔连通，所述导通线路设于所述贯通孔的壁面。 

进一步，所述贯通孔内设有一塞件，以防止液态低熔点金属向下渗出所述收容孔。所述塞件的底部向下不超过所述绝缘本体的下表面。 

可选地，所述塞件为金属材料制成，且所述塞件的底部向下延伸形成所述焊垫。 

进一步，所述液态低熔点金属粘附并接触设于所述第一电子元件底部的锡球。所述收容孔的侧壁与底部之间的过渡部分呈圆弧状。所述收容孔的深度大于所述锡球的球半径。 

作为另一种实施方式，所述收容孔为盲孔，所述绝缘本体还设有上下贯穿的贯通孔，所述导通线路设于所述贯通孔的壁面，且与所述收容孔内的导电体通过金属线路电性连通。 

本发明还提供一种电连接器的制造方法，所述电连接器用以电性连接一第一电子元件至一第二电子元件，所述第一电子元件底部具有多个突出的导电部，包括以下步骤： 

s1. 提供一绝缘本体，于所述绝缘本体上表面开设多个收容孔，所述收容孔的孔径大于所述导电部的外径，于所述绝缘本体开设多个贯通孔贯通绝缘本体下表面；

s2.于所述收容孔及所述贯通孔的壁面镀设一层金属物质，分别形成导电体和导通线路，所述导通线路导通所述导电体，所述导通线路向下与所述第二电子元件电性导通；

s3.往所述收容孔内置入液态低熔点金属，所述液态低熔点金属与所述金属层电性导通，所述液态低熔点金属用以与进入所述收容孔的所述导电部接触。

作为上述方案的进一步改进，步骤s3中，将所述液态低熔点金属固化制成颗粒后置入所述收容孔内。 

进一步，步骤s1中，所述贯通孔开设于所述收容孔下方且与所述收容孔连通；步骤s2中，先将所述贯通孔内镀金属层形成导通线路；再提供一塞件，往所述贯通孔内塞入所述塞件，使所述收容孔的底部被封口；再将所述收容孔内镀金属层形成导电体，所述导电体与所述导通线路电性导通。