[发明专利]加热器以及加热方法

说明书

【技术领域】

本发明是有关于一种加热器以及加热方法，且特别是有关于一种电阻加热式加热器及使用此加热器的加热方法。

【背景技术】

可挠性电子装置必须使用可挠性基板来实现可挠曲的特性。不过，可挠性基板的可挠曲特性却导致无法直接将电子元件制作于其上的问题。为了制作电子元件于可挠性基板上，需要将可挠性基板贴附于硬质承载板或是机台上，以利用硬质承载板或是机台提供合适的支撑，进而将电子元件形成于可挠性基板上，在电子元件制作完成之后需要将可挠性基板自硬质承载板或是机台上取下。

目前，自硬质承载板取下可挠性基板的方法之一就是激光剥除(laser lift off)技术，其中激光剥除技术主要是将激光照射于可挠性基板与硬质承载板之间的介面，借由激光施加热量来破坏介面的特性以使可挠性基板自硬质承载板上剥离。不过，激光设备的价钱相对较高，这导致制作成本的增加且激光设备的操作条件受限于激光设备本身的设计，这使得设计者无法任意的依照自己的需求而以不同条件进行激光剥除。然而，现行其他加热设备也存在有操作条件受限于设备本身设计的问题。

【发明内容】

本发明提供一种加热器，设计简单且成本低。

本发明提供一种加热方法，可以提供不同加热模式。

本发明的一种加热器，包括一承载板以及多个电热结构。电热结构配置于承载板的表面，各电热结构是被独立驱动而升温，其中各电热结构包括连接成串的多个单元图案，其中各单元图案的实体部分围绕着至少一空白区。

根据本发明一实施例，上述各电热结构的两相对端部是分别位于承载板的相对两侧，其中各电热结构的两相对端部的连线是与电热结构的排列方向垂直。电热结构的的宽度与间隙的比例为1：1～10：1。

根据本发明一实施例，上述各电热结构的升温温度大于一预加热物的裂解温度或是熔点，其中预加热物包括聚酰亚胺、聚乙烯对苯二甲酸酯、聚对萘二甲酸乙二脂或其组合。

根据本发明一实施例，上述加热器更包括一牺牲层，电热结构位于牺牲层与承载板之间。牺牲层的材质包括非晶硅、无机材料、低熔点金属或上述的组合，且无机材料包括氮化硅、氮氧化硅或其组合，而低熔点金属包括铝、铅、铜、银、锡或其组合。各电热结构的升温温度大于牺牲层的裂解温度。电热结构的材质包括铂、金、银、铜、铝、钛、导电氧化物、镍、钴、铁、锡或其组合。

根据本发明一实施例，上述至少一空白区的整体面积与各单元图案的实体部分的整体面积比为1/10～9/10。

根据本发明一实施例，上述加热器更包括一驱动器，其中驱动器依序地或是同时地驱动电热结构。

本发明的一种加热方法，包括提供如前所述的加热器，以及驱动电热结构使电热结构升温。

根据本发明一实施例，上述电热结构不同时被驱动。

根据本发明一实施例，在驱动电热结构之前，更在承载板上形成一预加热物，且电热结构位在预加热物与承载板之间。

基于上述，本发明实施例的加热器具有多个电热结构，该多个电热结构可以按照预定的规律排列以提高电阻加热(Joule heating)的均匀性。另外，本发明实施例的加热器中所设置的多个电热结构可以独立被加热，因此使用本发明实施例的加热器进行加热方法可以采用多种加热模式。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

【附图说明】

图1为本发明第一实施例的加热器的示意图。

图2为图1的加热器沿方向D的剖面示意图。

图3为利用图1的加热器执行加热方法以取下可挠性基板的示意图。

图4为图3的加热器沿方向D的剖面示意图。

图5为本发明一实施例的电热结构的局部示意图。

图6为本发明另一实施例的电热结构的局部示意图。

图7为本发明又一实施例的电热结构的局部示意图。

图8为本发明第二实施例的加热器的剖面示意图。

图9为利用图8的加热器执行加热方法以取下可挠性基板的示意图。

【符号说明】

10、20：可挠性基板

100、200：加热器

110：承载板

112：表面

120、120A、120B、120C：电热结构

122、122A、122B、122C、124、124A、124B、124C：端部

126A、126B、126C：单元图案