[发明专利]一种无机固体电解质膜的制造方法有效
申请号: | 201310418375.5 | 申请日: | 2013-09-13 |
公开(公告)号: | CN103456984A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 宋大余;宋小春;杜生民;张亚丽 | 申请(专利权)人: | 四川川为电子有限公司 |
主分类号: | H01M10/0562 | 分类号: | H01M10/0562 |
代理公司: | 成都信博专利代理有限责任公司 51200 | 代理人: | 张澎 |
地址: | 610000 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 无机 固体 电解 质膜 制造 方法 | ||
1.一种无机固体电解质膜的制造方法,用于锂电池的电极中无机固体电解质基体的制造,基体的原料配方为:聚硅氧烷树脂:磷酸锂:硅藻土的质量比为25~30:3~5:72~65;制造工艺包括:
1)、按配方中的的聚硅氧烷树脂微粉粉末与纳米级磷酸锂粉末和硅藻土经过高速搅拌机充分混合均匀后,热压成1~6μm厚的薄片;
2)、1)所得薄片置入高温炉的聚硅氧烷树脂薄片在高温炉中,在负压为0.096~0.098Mpa,温度1200-1380度的条件下,处理150~188min,在无水蒸气的常温空气室冷却至常温;以脱出聚硅氧烷树脂分子链上的氢、氧、氟原子;
3)、将2)得到的薄片置入浓度为1.3~1.5mol/L的LiClO4水溶液中浸泡30~48min,取出后在温度为20~30℃的空气中干燥45~60min,然后在置入温度为280~300℃的高温炉中,加热处理45~60min,经无水蒸气的常温空气室冷却至常温,制得孔隙率60~78%,孔径为3~5um结构的目标无机电解质;
4)、将3)得到的无机电解质薄片叠加成2-8mm厚之后,采用相应大小且厚度为0.05~0.25mm的聚苯硫醚薄膜包装,其中的聚苯硫醚薄膜的缝隙采用激光焊接机焊接成所需要的无机固体电解质薄膜。
2.根据权利要求1所述之一种无机固体电解质膜的制造方法,其特征在于其中的聚硅氧烷树脂微粉的粒径为6~12um,磷酸锂粉末的粒径为8~12nm。
3.根据权利要求1所述之一种无机固体电解质膜的制造方法,其特征在于所述聚苯硫醚薄膜中含有6~8%wt的1~6nm的炭黑,激光焊接温度为268~288℃。
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