[发明专利]多层式印刷电路板

权利要求书

1.一种多层式印刷电路板，其具有多个层并且包括：

芯片，其安装于所述印刷电路板的顶层上；并且还至少包括

连接至电源的导体及接地的导体，以作为印刷于各个所述层上的导体，其中

在所述顶层上的所述芯片的下部区域上设置有电源平面，所述电源平面是连接至所述电源的所述导体且未被图案化。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，

在设置于所述顶层上并且引线接合至所述芯片上的焊盘的二级焊盘中，与连接至所述电源的焊盘进行引线接合的第一二级焊盘被设置成比与接地焊盘进行引线接合的第二二级焊盘更靠近所述芯片的边缘。

3.如权利要求2所述的印刷电路板，其中，

所述多层式印刷电路板的与所述顶层相对的底层上设置有多个焊球，并且

当利用二维坐标来表达在具有相同的矩形形状的所述多层式印刷电路板的所述各个层的正面上的位置时，所述位置与所述顶层上的所述第一二级焊盘的位置相对应，所述底层上的所述焊球被设置于与所述第一二级焊盘在所述顶层上所设置的位置基本上相同的坐标位置处。

4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，

在设置于所述顶层上并且引线接合至所述芯片上的焊盘的二级焊盘中，与连接至相等电压的电源的焊盘进行引线接合的多个二级焊盘被设置成相互靠近，以作为一组二级焊盘，并且

所述一组二级焊盘通过一个过孔而连接至另一层。

5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，

在所述顶层上所安装的所述芯片上，连接至所述电源的焊盘被设置于所述芯片的最外侧部处且平行于所述芯片的边缘。

6.如权利要求5所述的印刷电路板，其中，

设置于所述芯片的所述最外侧部处的所述焊盘包括接地的焊盘，且所述接地的焊盘的两侧的相邻焊盘是连接至所述电源的焊盘。