[发明专利]一种氧化铝陶瓷基板表面金属化的方法

权利要求书

1.一种氧化铝陶瓷基板表面金属化的方法，包括粗化预处理、一次镀镍和二次镀铜各单元过程，其特征在于：

所述粗化预处理是将氧化铝陶瓷基板放入粗化液中超声处理20-40分钟，之后用去离子水冲洗，得到预处理基板；

所述一次镀镍是将所述预处理基板置于镀液Ⅰ中，室温下超声沉积40-60分钟，取出后用去离子水冲洗，干燥后得到镀镍基板；

所述二次镀铜是将所述镀镍基板置于镀液Ⅱ中，于60-80℃反应40-60分钟，冷却后取出用去离子水冲洗，干燥后得到镀铜基板。

2.根据权利要求1所述的氧化铝陶瓷基板表面金属化的方法，其特征在于：

所述粗化液为氢氟酸和氟化铵的水溶液，所述粗化液中氢氟酸的浓度为20-60ml/L，氟化铵的浓度为1-4g/L；

所述镀液Ⅰ是硫酸镍、次亚磷酸钠、硼酸和柠檬酸钠的水溶液，所述镀液Ⅰ中硫酸镍的浓度为20-30g/L，次亚磷酸钠浓度为22-27g/L，硼酸的浓度为24-30g/L，柠檬酸钠的浓度为50-60g/L。

3.根据权利要求1或2所述的氧化铝陶瓷基板表面金属化的方法，其特征在于：

所述镀液Ⅰ的pH值用氢氧化钠调至10-11。

4.根据权利要求1所述的氧化铝陶瓷基板表面金属化的方法，其特征在于：

所述镀液Ⅱ是硫酸铜、甲醛、乙二胺四乙酸二钠和2,2-联吡啶的水溶液，所述镀液Ⅱ中硫酸铜的浓度为10-13g/L，2,2-联吡啶的浓度为0.03-0.05g/L，甲醛的浓度为15-25mL/L，乙二胺四乙酸二钠的浓度为35-45g/L。

5.根据权利要求1或4所述的氧化铝陶瓷基板表面金属化的方法，其特征在于：

所述镀液Ⅱ的pH值用氢氧化钠调至11-12。

6.根据权利要求1所述的氧化铝陶瓷基板表面金属化的方法，其特征在于：

所述超声沉积时的超声频率为40KHz，功率为300-400W。