[发明专利]振动片、振子、振荡器、电子设备以及移动体

说明书

技术领域

本发明涉及振动片、振子、振荡器、电子设备以及移动体。

背景技术

在HDD（硬盘驱动器）、移动式计算机或者IC卡等小型信息设备、便携电话、汽车电话或者寻呼系统等移动体通信设备等中，广泛使用振子和振荡器等电子器件。

以往，作为振荡器，公知有在封装内收纳有振动片的振荡器（例如，参照专利文献1）。专利文献1的振荡器具有的振动片具有：基部；从基部以相互平行的方式排列延伸的2个振动臂；以及从基部延伸且位于2个振动臂之间的支承臂。并且，在各振动臂上，在构成外周的4个面分别配置有电极，各电极通过布线与排列设置在支承臂的一个主面上的2个导电盘中的任意一方连接。这种振动片在各导电盘的部分，通过导电性粘接剂固定在封装上，并且，各导电盘通过导电性粘接剂与封装侧的电极电连接。

【专利文献1】日本特开2002－141770号公报

然而，在要实现振动片的小型化时，在专利文献1公开的振动片中，由于振动片的与导电性粘接剂的粘接部分（导电盘）平面地配置，因而振动片与导电性粘接剂的粘接面积减小，具有导电性粘接剂与另一电极接触而引起短路的问题。

发明内容

本发明正是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，能够作为以下方式或应用例来实现。

［应用例1］本应用例的振动片，其特征在于，该振动片具有：基部；2个振动臂，其从所述基部朝一个方向突出，排列设置在与所述一个方向交叉的方向上；以及支承臂，其从所述基部朝所述一个方向突出，配置在所述2个振动臂之间，而且在一个主面上设有第1导电盘和第2导电盘，在俯视所述一个主面时，在所述支承臂的所述一个主面上，在所述第1导电盘与所述第2导电盘之间配置有第1凹部。

根据本应用例，在支承臂的第1导电盘与第2导电盘之间设置凹部，由此，在导电盘处使用导电性粘接剂等支承、接合在封装基板上的情况下，能够防止导电性粘接剂的接触。即，具有以下效果：即使在导电盘的导电性粘接剂传递到支承臂的下表面而过度浸润扩展的情况下，也能够通过使其侵入到凹部内而防止向另一导电盘的导电性粘接剂侧扩展，能够防止由与另一导电盘的接触引起的短路。

［应用例2］在上述应用例所述的振动片中，其特征在于，所述第1凹部是有底的，在俯视所述一个主面时，以不与所述凹部重合的方式，在所述支承臂的另一主面上设有有底的第2凹部。

根据本应用例，在支承臂的第1导电盘与第2导电盘之间设置多个凹部，由此，具有以下效果：由凹部吸收导电盘的导电性粘接剂的浸润扩展，能够进一步防止与另一导电盘接触而短路。

［应用例3］在上述应用例所述的振动片中，其特征在于，沿着所述第1导电盘和所述第2导电盘中的至少一方的外缘，在所述支承臂上设有孔。

根据本应用例，沿着支承臂的第1导电盘和第2导电盘的外周设置孔，由此，具有以下效果：由孔吸收导电盘的导电性粘接剂的浸润扩展，能够进一步防止与另一导电盘接触而短路。

［应用例4］在上述应用例所述的振动片中，其特征在于，在所述支承臂上设有贯通孔，在俯视时，所述贯通孔的开口配置在所述第1导电盘和所述第2导电盘中的至少一方的外缘。

根据本应用例，与支承臂的导电盘相接而设置贯通孔，由此，能够使导电性粘接剂还侵入到贯通孔的内部，因而具有以下效果：能够增大振动片与粘接剂的粘接面积，能够在可靠地实现导通的同时，进一步提高振动片与封装基板的接合强度。

［应用例5］本应用例的振子，其特征在于，该振子具有：上述应用例所述的振动片；以及收纳有所述振动片的容器。

根据本应用例，通过将振动片收纳在容器内，能够防止温度变化和湿度变化等干扰的影响和污染的影响，因而具有以下效果：能够得到频率再现性、频率温度特性、CI温度特性和频率衰落特性优异的振子。

［应用例6］本应用例的振荡器，其特征在于，该振荡器具有：上述应用例所述的振动片；以及振荡电路。

根据本应用例，由于能够使用通过将支承臂配置在振动臂之间而实现小型化的振动片和激励振动片的振荡电路等构成，因而具有以下效果：能够得到具有稳定振荡特性的小型振荡器。

［应用例7］本应用例的电子设备，其特征在于，该电子设备具有上述应用例所述的振动片。

根据本应用例，由于使用小型振动片，因而具有以下效果：能够构成配备有具有稳定振动特性的小型振荡器的电子设备。

［应用例8］本应用例的移动体，其特征在于，该移动体具有上述应用例所述的振动片。