[发明专利]喷墨头制造方法、喷墨头及打印设备

说明书

技术领域

本发明涉及打印机制造技术，尤其涉及一种喷墨头制造方法、喷墨头及打印设备。 

背景技术

现有技术中，如图1所示，打印设备中的喷墨头结构一般包括基底100，在基底100的一面上通过刻蚀工艺形成有多个压力腔室101以及公共腔室103，多个压力腔室101通过侧壁102隔开，公共腔室103与多个压力腔室101通过供给口104连通，以使各个压力腔室101互相连通且通过公共腔室103供给墨液，在各压力腔室101的一面上设置有喷孔板200，另一面上设置有振动板300和压电元件（图中未示），在打印时，压电元件在电压驱动下产生变形，并传递给振动板300引起压力腔室101体积变化，从而使压力腔室101中的墨水从喷孔板200上的喷孔201中喷出以完成打印。 

但是，随着打印设备的改进，对打印分辨率的要求越来越高，为提高打印分辨率则需要增加压力腔室的数量，而增加压力腔室的数量会导致各压力腔室之间的侧壁变薄，由于目前各压力腔室是在作为基底的硅片上通过蚀刻形成，各压力腔室之间的侧壁变薄会影响到基底的机械强度和性能，在加工过程中容易出现作为侧壁的硅片破损而使整个喷墨头的成品率低，增加制造成本。 

发明内容

本发明提供一种喷墨头制造方法，用于解决现有技术中增加压力腔室数量导致侧壁变薄，从而影响基底的机械强度和性能，并且各压力腔室之间的侧壁容易破损增加制造成本的问题。 

本发明一方面提供一种喷墨头制造方法，包括： 

在基板的第一表面上形成压电元件； 

在所述压电元件背离所述基板一侧形成振动板； 

在所述压电元件上表面所在的第一平面与所述振动板上方的第二平面之间的空间内涂覆光刻胶，形成与所述基板对应的第二胶层，在所述第二胶层上涂覆光刻胶，形成第三胶层； 

对所述第二胶层及第三胶层进行曝光处理，使所述第二胶层及第三胶层上的部分光刻胶固化； 

对所述第二胶层及所述第三胶层进行显影处理，使所述第二胶层及第三胶层未固化的部分去除，以在所述第二胶层上形成公共腔室及与所述公共腔室连通的多个压力腔室，在所述第三胶层上形成与所述压力腔室对应的多个喷孔。 

本发明另一方面提供一种喷墨头，采用上述所述的喷墨头制造方法制造而成。 

本发明再一方面提供一种打印设备，包括上述所述的喷墨头。 

本发明提供的喷墨头制造方法、喷墨头及打印设备，采用在基板上方的胶层上通过曝光及显影处理形成各腔室及用以喷墨的喷孔的工艺，不仅提高了制造效率及制造精度，而且在加工中即使压力室和侧壁尺寸的减小也不会影响到基底的机械强度和性能，利于提高喷墨头生产过程中的成品率。 

附图说明

图1为现有技术中打印设备中喷墨头的结构示意图； 

图2为本发明实施例一提供的喷墨头制造方法的流程示意图； 

图3为本发明实施例二提供的喷墨头制造方法的流程示意图； 

图4A为本发明实施例二提供的喷墨头制造方法中在基底上形成保护层后的结构示意图； 

图4B为本发明实施例二提供的喷墨头制造方法中在基底上形成压电元件后的结构示意图； 

图4C为本发明实施例二提供的喷墨头制造方法中形成第一胶层后的结构示意图； 

图4D为本发明实施例二提供的喷墨头制造方法中对第一胶层进行曝光 处理的示意图； 

图4E为本发明实施例二提供的喷墨头制造方法中形成振动板后的结构示意图； 

图4F为本发明实施例二提供的喷墨头制造方法中形成第二胶层后的结构示意图； 

图4G为本发明实施例二提供的喷墨头制造方法中对第二胶层进行曝光的示意图； 

图4H为本发明实施例二提供的喷墨头制造方法中对第二胶层进行曝光后在第二胶层上形成第三胶层后的结构示意图； 

图4I为本发明实施例二提供的喷墨头制造方法中对第三胶层进行曝光的示意图； 

图4J为本发明实施例二提供的喷墨头制造方法中第二胶层及第三胶层形成后的结构示意图； 

图4K为本发明实施例二提供的喷墨头制造方法中对第二胶层及第三胶层同时进行曝光的示意图； 

图4L为本发明实施例二提供的喷墨头制造方法中形成保护层的示意图； 

图4M为本发明实施例二提供的喷墨头制造方法中形成供墨孔及变形空间后的结构示意图； 

图4N为本发明实施例二提供的喷墨头制造方法中对第一胶层、第二胶层及第三胶层进行显影处理后的结构示意图。