[发明专利]对基板进行烤焙处理的装置及方法有效
| 申请号: | 201310408421.3 | 申请日: | 2013-09-09 |
| 公开(公告)号: | CN103466927A | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
| 发明(设计)人: | 孙世英 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号: | C03B32/00 | 分类号: | C03B32/00 |
| 代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人: | 吴大建;刘华联 |
| 地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 进行 处理 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及液晶显示器技术领域,具体涉及一种对液晶显示器的玻璃基板进行烤焙处理的装置及方法,尤其是用于改善高温炉内玻璃基板受热不均的问题。
背景技术
液晶基板的生产制造过程中需要对玻璃基板上的PI(Polyimide,聚酰亚胺)液进行预烤焙(Prebake)。烤焙的方式一般是采用红外线辐射玻璃基板,将玻璃基板加热到一定温度,使PI液中的溶剂蒸发,提高PI的浓度。在上述烤焙的过程中,一般会使用顶针或支撑针来支撑玻璃基板,但是由于顶针或支撑针的材质不是完全绝热的,因此与玻璃基板上与顶针或支撑针接触的区域跟非接触区域(玻璃基板上没有与顶针或支撑针接触的区域)相比,存在导热速率的差别,从而使得玻璃基板受热不均,造成玻璃基板上出现斑点(Mura)缺陷,降低了玻璃基板的合格率。
如图4~图6所示,为一种现有技术的对基板进行烤焙处理的装置。参照图4和图5,现有技术的对玻璃基板进行烤焙处理的装置包括加热基板(Hot Plate)1’和顶针(Lift Pin)2’,加热基板1’上开有用于顶针2’穿出的孔,顶针2’经该孔穿过加热基板1’并支撑待加热的玻璃基板3’。该现有技术存在以下缺陷:参照图6,在加热时,热气流(Hot Air)经顶针穿出孔喷至显示区(Chip AA区)3.1’的背面,使得对应顶针穿出孔的显示区处(对应玻璃基板3’上的椭圆区域)与其它区域之间存在温差或受热不均匀。参照图5,从而造成玻璃基板3’的显示区3.1’上出现销斑点(Pin Mura)缺陷,所述销斑点(Pin Mura)缺陷与顶针2’在玻璃基板3’上的支撑位置相对应,影响了玻璃基板的质量和合格率。
发明内容
本发明所要解决的一个技术问题是,提供一种对玻璃基板进行烤焙处理的装置,该装置能使基板受热更均匀从而提高基板的合格率。
本发明的技术解决方案是,提供一种具有以下结构的对玻璃基板进行烤焙处理的装置,包括:加热基板;和用于支撑待加工基板的支撑件,所述支撑件位于加热基板和待加工基板之间,且所述支撑件相对于加热基板可移动从而调整与待加工基板的接触位置。
与现有技术相比,本发明的对基板进行烤焙处理的装置具有以下优点。由于本发明中用于支撑待加工基板(例如待加热的玻璃基板)支撑件可相对加热基板移动,从而可根据待加工基板或待加热工件(例如玻璃基板)的具体结构来调整支撑件与待加工基板的接触位置。尤其是将支撑件调节待加工基板的非显示区,如待加工基板的边沿区和/或显示区之间的间隔区,从而避免对所述工件的损坏以及避免由于支撑件顶在显示区而造成的受热不均匀的情况,达到改善现有技术中的待加工基板的显示区受热状况,减少或避免斑点缺陷。而且,由于不需要在加热基板上设置顶针通孔,使得基板受热更均匀,避免销斑点的形成,从而达到提高基板的合格率的目的。
作为本发明的对基板进行烤焙处理的装置的一种改进,所述支撑件包括多个长条状的基部,每个所述长条状的基部朝向加热基板的一面设有多个间隔排列的、用于支撑待加工基板的顶针。所述多个长条状的基部可相对待加工基板(如玻璃基板)前后左右移动,从而找到顶针与待加工基板(如玻璃基板)的最佳接触位置。
作为本发明的对基板进行烤焙处理的装置的一种优选,所述长条状的基部的宽度不大于待加工基板分割出的两排显示区之间的间隔区的宽度。长条状的基部不会阻挡加热基板对待加工基板(如玻璃基板)显示区的加热,从而使得待加工基板(如玻璃基板)受热更均匀。
作为本发明的对基板进行烤焙处理的装置的另一种优选,所述长条状的基部的长度大于待加工基板的长度。方便长条状的基部的移动。
作为本发明的对基板进行烤焙处理的装置的另一种改进,所述支撑件包括一整块板构成的基部,所述基部朝向加热基板的一面设有多个间隔排列、用于支撑待加工基板的顶针。一整块板构成的基部在移动时比较方便,从而通过移动基部来寻找到顶针与待加工基板(如玻璃基板)的最佳接触位置。
作为本发明的对基板进行烤焙处理的装置的还有一种优选,所述基部的长度和宽度均不小于加热基板的长度和宽度。所述一整块板构成的基部位于加热基板与对待加工基板(如玻璃基板)之间,当基部的长度和宽度均不小于加热基板的长度和宽度时,加热时待加工基板(如玻璃基板)受到基部的影响是均衡的,从而避免待加工基板(如玻璃基板)受热不均匀的状况出现。
本发明所要解决的另一个技术问题是,提供一种能使基板受热更均匀的对玻璃基板进行烤焙处理的方法。
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