[发明专利]对基板进行烤焙处理的装置及方法

权利要求书

1.一种对基板进行烤焙处理的装置，包括：

加热基板(1)；和

用于支撑待加工基板(3)的支撑件(2)，所述支撑件(2)位于加热基板(1)和待加工基板(3)之间，且所述支撑件(2)相对于加热基板(1)可移动从而调整与待加工基板(3)的接触位置。

2.根据权利要求1所述的对基板进行烤焙处理的装置，其特征在于，所述支撑件(2)包括多个长条状的基部(2.1)，每个所述长条状的基部(2.1)朝向加热基板(1)的一面设有多个间隔排列的、用于支撑待加工基板(3)的顶针(2.2)。

3.根据权利要求2所述的对基板进行烤焙处理的装置，其特征在于，所述长条状的基部(2.1)的宽度不大于待加工基板(3)分割出的两排显示区(3.1)之间的间隔区(3.2)的宽度。

4.根据权利要求3所述的对基板进行烤焙处理的装置，其特征在于，所述长条状的基部(2.1)的长度大于待加工基板(3)的长度。

5.根据权利要求1所述的对基板进行烤焙处理的装置，其特征在于，所述支撑件(2)包括一整块板构成的基部(2.1)，所述基部(2.1)朝向加热基板(1)的一面设有多个间隔排列、用于支撑待加工基板(3)的顶针(2.2)。

6.根据权利要求5所述的对基板进行烤焙处理的装置，其特征在于，所述基部(2.1)的长度和宽度均不小于加热基板(1)的长度和宽度。

7.一种对基板进行烤焙处理的方法，其特征在于，采用权利要求1～6中任一项所述的装置，包括步骤：

将支撑件(2)两端放置在用于烤焙待加工基板(3)的烤炉内，并由烤炉两侧的支撑机构支撑；

将待加工基板(3)固定在烤炉内；

移动支撑件(2)使其支撑在待加工基板(3)的非显示区；

通过加热基板(1)对待加工基板(3)进行加热。

8.根据权利要求7所述的对基板进行烤焙处理的方法，其特征在于，所述非显示区是指除显示区(3.1)以外的待加工基板(3)上的区域。

9.根据权利要求8所述的对基板进行烤焙处理的方法，其特征在于，所述非显示区包括间隔区(3.2)和/或边沿区(3.3)。

10.根据权利要求7所述的对基板进行烤焙处理的方法，其特征在于，所述烤炉内的温度为120℃～240℃。