[发明专利]一种高像素密度LED显示屏面板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201310400949.6 申请日: 2013-09-05
公开(公告)号: CN103426379A 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 马友治 申请(专利权)人: 潍坊博瑞光电科技有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33;H01L33/62
代理公司: 潍坊正信专利事务所 37216 代理人: 王秀芝
地址: 261061 山东省潍坊市高新*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 像素 密度 led 显示屏 面板 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种高像素密度LED显示屏面板,其特征在于:包括电路板,所述电路板上按照像素排列贴装有若干覆晶LED芯片,所述覆晶LED芯片的正电极与所述电路板的电源正极电连接,所述覆晶LED芯片的负电极与所述电路板的电源负极电连接,所述电路板上罩设有透明面罩,所述透明面罩与所述电路板结合形成封闭的显示屏面板。

2.如权利要求1所述的高像素密度LED显示屏面板,其特征在于:所述显示屏面板内所述透明面罩与所述电路板之间形成封闭的真空空腔。

3.如权利要求1所述的高像素密度LED显示屏面板,其特征在于:若干所述覆晶LED芯片包括红色覆晶LED芯片、绿色覆晶LED芯片以及蓝色覆晶LED芯片。

4.如权利要求1至3任一项所述的高像素密度LED显示屏面板,其特征在于:所述电路板上的覆晶LED芯片表面覆有网状结构的薄膜,所述薄膜位于所述电路板与所述透明面罩之间。

5.如权利要求4所述的高像素密度LED显示屏面板,其特征在于:所述薄膜为塑料薄膜。

6.如权利要求1所述的高像素密度LED显示屏面板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

a.准备符合像素密度要求的电路板;

b.将覆晶LED芯片按照像素排列粘结固定于所述电路板上;

c.使用共晶焊料将所述覆晶LED芯片的正电极与所述电路板的电源正极共晶焊接连接,将所述覆晶LED芯片的负电极与所述电路板的电源负极电连接;

d.在所述电路板上设置透明面罩,所述电路板与所述透明面罩之间形成封闭的空腔。

7.如权利要求6所述的高像素密度LED显示屏面板的制作方法,其特征在于,在步骤d之后还包括以下步骤:

e.将所述电路板与所述透明面罩之间的封闭的空腔抽成真空,以保护裸露的覆晶LED芯片。

8.如权利要求7所述的高像素密度LED显示屏面板的制作方法,其特征在于,在步骤d之前还包括以下步骤:

e1.在所述电路板上的覆晶LED芯片表面覆设网状结构的薄膜,并使所述薄膜位于所述电路板与所述透明面罩之间。

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